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BLM18AG331SN1D 村田貼片磁珠

參考價0.05-8.88/個
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 深圳市谷京科技有限公司
  • 品牌其他品牌
  • 型號BLM18AG331SN1D
  • 所在地深圳市
  • 廠商性質(zhì)代理商
  • 更新時間2025/6/23 11:44:06
  • 訪問次數(shù) 78

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深圳市谷京科技有限公司是以下品牌代理商:TDK、MURATA村田、三星SAMSUNG、國巨yageo、Johanson、HEC禾伸堂丶太誘 TAIYO YUDEN以及PDC信昌等多個品牌。作為TDK電容的認證一級代理,谷京科技在中國市場具有較高的實力和信譽。我們代理所有產(chǎn)品均為原廠原裝,提供全面的產(chǎn)品線,包括TDK貼片電容、TDK車用貼片電容、TDK貼片電感、TDK蜂鳴器、TDK濾波器以及TDK電阻等。如果您正在考慮采購或需要將現(xiàn)有產(chǎn)品更換為村田或TDK電容器,歡迎通過谷京科技獲取產(chǎn)品樣品進行測試和評估。我們的專業(yè)團隊隨時準備為您提供服務。公司擁有位于深圳和東莞的總計3100平方米的自有倉庫,備有豐富的電子元器件規(guī)格,確?,F(xiàn)貨供應穩(wěn)定。我們熱烈歡迎各地的客戶與我們接洽合作,致力于成為讓您放心的供應商,共同尋求互利共贏的發(fā)展之路!










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產(chǎn)地類別 進口 應用領域 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,綜合

以下是關于村田貼片磁珠型號BLM18AG331SN1D的規(guī)范化技術說明與商業(yè)服務整合內(nèi)容:


一、技術規(guī)格與命名解析來了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同號)

1. 型號解碼

  • BL:片狀鐵氧體磁珠

  • M:疊層型結構(A型為陣列型)

  • 18:尺寸代碼1.6×0.8mm(對應EIA 0603封裝)

  • AG:通用電源電路應用(對比:HG為GHz頻段,BA為高速電源線)

  • 331:阻抗值330Ω(100MHz時,±25%公差)

  • S/N/1/D:鍍錫端子/標準型/單電路/卷帶包裝

2. 關鍵參數(shù)

參數(shù)值/范圍
尺寸(L×W×T)1.6±0.15×0.8±0.15×0.8±0.15mm
阻抗@100MHz330Ω±25%
額定電流(85℃/125℃)600mA
直流電阻(max)0.3Ω
溫度范圍-55℃~125℃

3. 材料特性

  • 立方晶格亞鐵磁性材料:高頻損耗大、導磁率高,有效抑制高頻寄生電容,對MHz以上頻段呈現(xiàn)顯著衰減(>20dB典型值)。


二、選型對比與行業(yè)應用

1. 同系列推薦

型號阻抗@100MHz應用場景
BLM18HG102SN1D1kΩGHz頻段信號濾波
BLM18BB121SN1D120Ω高速數(shù)據(jù)線EMI抑制

2. 典型應用

  • 電源電路:開關電源輸出濾波(如AG系列)

  • 高速接口:USB3.0/HDMI差分線噪聲吸收(BB/BD系列)

  • 射頻模塊:5G/Wi-Fi頻段寄生振蕩抑制(HG/GG系列)


三、供應鏈與增值服務

谷京科技合作優(yōu)勢

  • 原廠直供:100%村田正品,批次可追溯,支持AEC-Q200車規(guī)認證需求。

  • 質(zhì)檢保障:全流程IV測試,確保阻抗、耐電流等參數(shù)符合±5%內(nèi)控標準。

  • 服務支持

    • 48小時極速樣品交付(支持小批量試產(chǎn))

    • 免費提供EMC設計仿真報告(基于ANSYS HFSS)

    • 失效分析服務(X-ray/SEM檢測)


四、技術延伸說明

  • 高頻特性優(yōu)化:通過調(diào)整鐵氧體晶格摻雜比例(如Zn/Mn復合氧化物),AG系列在100MHz~1GHz頻段可保持阻抗平坦度(波動<10%)。

  • 熱設計建議:建議PCB布局時預留≥0.5mm散熱間距,以降低125℃工況下的溫升影響。

如需進一步參數(shù)曲線(如阻抗-頻率/溫度特性圖)或定制化選型方案,歡迎聯(lián)系技術支持團隊獲取《村田貼片磁珠應用指南V3.2》。




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