電子行業(yè)各部零配件測(cè)試領(lǐng)域：

PCB上的印制線和過孔的分布越來越復(fù)雜，芯片之間連接方式也越來越密集。非破壞性的X射線測(cè)試方法可以獲得真實(shí)的內(nèi)部形貌分析PCB通孔鍍銅厚度均勻性、印制線斷裂缺陷、鉆孔深度等。對(duì)SMT工藝、BGA、QFN、QFP/SOP、倒裝芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、SMT、bonding線、功率半導(dǎo)體IGBT和MEMS等各種元器件中的氣孔、裂紋、虛焊等缺陷進(jìn)行直觀的測(cè)試。

鑄件注塑測(cè)試領(lǐng)域：

鑄件和注塑工藝產(chǎn)品制造技術(shù)，在汽車、航空航天、船舶等諸多領(lǐng)域都有應(yīng)用，隨著對(duì)其尺寸精度、缺陷控制的要求越來越嚴(yán)格，X射線測(cè)試設(shè)備的作用需求。同時(shí)，X射線測(cè)試在毛坯件中提前發(fā)現(xiàn)缺陷，可以幫助企業(yè)避免后續(xù)加工制造工序，為企業(yè)節(jié)省成本。對(duì)鑄造和注塑產(chǎn)品進(jìn)行無損壞測(cè)試，得到其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化數(shù)據(jù)，可直觀觀測(cè)缺陷出現(xiàn)的位置，為改進(jìn)工藝流程提供最直接的數(shù)據(jù)。

對(duì)孔隙缺陷判斷產(chǎn)品是否達(dá)標(biāo)， 對(duì)針對(duì)每個(gè)孔隙或裂紋進(jìn)行直觀的測(cè)試。

利用X射線測(cè)試設(shè)備測(cè)量數(shù)據(jù)可進(jìn)行輪廓提取，將產(chǎn)品部件直接與測(cè)試結(jié)果得到的輪廓進(jìn)行匹配，判斷其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否合格。