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Post-CMP Cleans

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公司名稱 德國韋氏納米系統(tǒng)有限公司
品牌 DuPont/杜邦
型號
產(chǎn)地美國
廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
更新時間 2025/6/27 15:04:50
訪問次數(shù) 11

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蝕刻殘留物去除劑杜邦光刻膠去除硅晶圓清洗

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公司介紹 主營產(chǎn)品

FIRSTNANO成立于2012年，一家由三位材料學(xué)博士共同創(chuàng)辦的德國公司。基于 “Science is international”的想法，“全球協(xié)同實驗室”成為三位博士追逐的夢想。

公司愿景是從科學(xué)家到科學(xué)家，科學(xué)開創(chuàng)美好未來。

FIRSTNANO深耕于半導(dǎo)體技術(shù)、材料科學(xué)、生命科學(xué)等科研領(lǐng)域，始終秉承“前沿、專業(yè)、科學(xué)”的宗旨，將前沿技術(shù)引進(jìn)到協(xié)同實驗室。我們的產(chǎn)品覆蓋了微納加工制程；材料科學(xué)的檢測、分析；生命科學(xué)成像，腦科學(xué)與行為認(rèn)知等相關(guān)領(lǐng)域。作為全球科技前沿的儀器供應(yīng)商，FIRSTNANO具有全球技術(shù)視野、優(yōu)質(zhì)供應(yīng)體系、以及嚴(yán)格的質(zhì)量管控系統(tǒng)，能為客戶提供前沿的技術(shù)解決方案。

公司服務(wù)的客戶領(lǐng)域廣泛，其中包括消費(fèi)電子、航空、航天、醫(yī)藥技術(shù)、半導(dǎo)體行業(yè)、光電子行業(yè)、高校和研究機(jī)構(gòu)。

在成長的過程中，我們腳踏實地、奮勇向前。自2015年香港（中華區(qū)）公司成立以來，我們一相繼在香港、深圳、上海和武漢設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)。

我們真誠邀請業(yè)內(nèi)英才加入FIRSTNANO TEAM，一起為夢想揚(yáng)帆起航！

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供貨周期	現(xiàn)貨	應(yīng)用領(lǐng)域	化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,航空航天

PCMP清洗劑適用于前端工藝（FEOL）中的氧化鈰、多晶硅、二氧化硅材料，中端工藝（MEOL）中的鎢材料，以及后端工藝（BEOL）中的銅材料制程

?PCMP2110系列–氧化鈰漿料化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）清洗產(chǎn)品，專為前端工藝（FEOL）、中間段工藝（MEOL）及存儲陣列層中使用氧化鈰 CMP 漿料后晶圓的清洗而設(shè)計

?PCMP3210系列–化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）后鎢互連清洗產(chǎn)品，兼容鎢（W）和鈷（Co）材料，在 TEOS（四乙氧基硅烷）或氮化硅（SiN）表面具有極低的缺陷率

?EKC2100–用于清潔蝕刻后殘留物，適用于單晶圓設(shè)備，與低溫氧化物（LTO）和氧化銦錫（ITO）具有良好的兼容性

?PCMP5600系列–化學(xué)機(jī)械拋光后銅互連結(jié)構(gòu)清洗液（PCMP5610/5620/5615/5650）

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?Si Etchant –高選擇性硅蝕刻試劑系列（針對二氧化硅/氮化硅的硅蝕刻）

?Eco-friendly cleans solutions – 無 NMP、無鄰苯二酚，SPM 及 TMAH 的替代工藝

光刻膠去除劑與剝離劑

?EKC830 –正性光刻膠去除

?EKC865 –在不損傷敏感金屬的前提下去除正性光刻膠（在使用 Remover 1165的時候）

?EKC922 –在不損傷固化或半固化聚酰亞胺的前提下，同時去除正性和負(fù)性光刻膠

LED、TSV、WLP 清洗試劑

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FIRSTNANO成立于2012年，一家由三位材料學(xué)博士共同創(chuàng)辦的德國公司。基于 “Science is international”的想法，“全球協(xié)同實驗室”成為三位博士追逐的夢想。

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在成長的過程中，我們腳踏實地、奮勇向前。自2015年香港（中華區(qū)）公司成立以來，我們一相繼在香港、深圳、上海和武漢設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)。

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光刻膠去除劑與剝離劑

?EKC830 –正性光刻膠去除

?EKC865 –在不損傷敏感金屬的前提下去除正性光刻膠（在使用 Remover 1165的時候）

?EKC922 –在不損傷固化或半固化聚酰亞胺的前提下，同時去除正性和負(fù)性光刻膠

?EKC162–用于去除作為 TSV（硅通孔）掩膜的光刻膠；兼容通過焊料電鍍或模板印刷實現(xiàn)的晶圓凸塊工藝，適用于銅（Cu）和砷化鎵（GaAs）材料

?EKC175–為去除基于等離子體工藝的類似 TSV（硅通孔）的光刻膠殘留物，需具備可水洗且與鋁兼容的特性

?EKC830–為去除干法刻蝕 TSV（硅通孔）工藝中形成的頑固刻蝕后殘留物，以實現(xiàn)無缺陷的通孔填充工藝

?EKC922 –用于去除負(fù)性光刻膠，兼容砷化鎵（GaAs）及種類極其廣泛的金屬材料

用于鋁（Al）和銅（Cu）互連結(jié)構(gòu)的蝕刻后殘留物去除劑（PERR）

?EKC265–用于去除蝕刻工藝后產(chǎn)生的光刻膠殘留物，無論是否經(jīng)過氧灰化處理均有效

?EKC270(T)–用于去除灰化后的光刻膠殘留物、有機(jī)聚合物及有機(jī)金屬蝕刻殘留物，同時提升了與鈦（Ti）的兼容性。

?EKC2100–用于清潔蝕刻后殘留物，適用于單晶圓設(shè)備，與低溫氧化物（LTO）和氧化銦錫（ITO）具有良好的兼容性

?EKC6800–用于清潔蝕刻后殘留物的系列產(chǎn)品，與鋁（Al）和銅（Cu）互連結(jié)構(gòu)兼容，具備低工藝溫度特性

?EKC580/EKC590–用于去除銅（Cu）互連結(jié)構(gòu)蝕刻后殘留物的半水性化學(xué)制劑，與超低介電常數(shù)（ULK）電介質(zhì)薄膜兼容

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FIRSTNANO成立于2012年，一家由三位材料學(xué)博士共同創(chuàng)辦的德國公司。基于 “Science is international”的想法，“全球協(xié)同實驗室”成為三位博士追逐的夢想。

公司愿景是從科學(xué)家到科學(xué)家，科學(xué)開創(chuàng)美好未來。

公司服務(wù)的客戶領(lǐng)域廣泛，其中包括消費(fèi)電子、航空、航天、醫(yī)藥技術(shù)、半導(dǎo)體行業(yè)、光電子行業(yè)、高校和研究機(jī)構(gòu)。

在成長的過程中，我們腳踏實地、奮勇向前。自2015年香港（中華區(qū)）公司成立以來，我們一相繼在香港、深圳、上海和武漢設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)。

我們真誠邀請業(yè)內(nèi)英才加入FIRSTNANO TEAM，一起為夢想揚(yáng)帆起航！

詳細(xì)信息 在線詢價

PCMP清洗劑適用于前端工藝（FEOL）中的氧化鈰、多晶硅、二氧化硅材料，中端工藝（MEOL）中的鎢材料，以及后端工藝（BEOL）中的銅材料制程

?PCMP2110系列–氧化鈰漿料化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）清洗產(chǎn)品，專為前端工藝（FEOL）、中間段工藝（MEOL）及存儲陣列層中使用氧化鈰 CMP 漿料后晶圓的清洗而設(shè)計

?PCMP3210系列–化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）后鎢互連清洗產(chǎn)品，兼容鎢（W）和鈷（Co）材料，在 TEOS（四乙氧基硅烷）或氮化硅（SiN）表面具有極低的缺陷率

?EKC2100–用于清潔蝕刻后殘留物，適用于單晶圓設(shè)備，與低溫氧化物（LTO）和氧化銦錫（ITO）具有良好的兼容性

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?EKC175–為去除基于等離子體工藝的類似 TSV（硅通孔）的光刻膠殘留物，需具備可水洗且與鋁兼容的特性

?EKC830–為去除干法刻蝕 TSV（硅通孔）工藝中形成的頑固刻蝕后殘留物，以實現(xiàn)無缺陷的通孔填充工藝

?EKC922 –用于去除負(fù)性光刻膠，兼容砷化鎵（GaAs）及種類極其廣泛的金屬材料

用于鋁（Al）和銅（Cu）互連結(jié)構(gòu)的蝕刻后殘留物去除劑（PERR）

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?EKC270(T)–用于去除灰化后的光刻膠殘留物、有機(jī)聚合物及有機(jī)金屬蝕刻殘留物，同時提升了與鈦（Ti）的兼容性。

?EKC2100–用于清潔蝕刻后殘留物，適用于單晶圓設(shè)備，與低溫氧化物（LTO）和氧化銦錫（ITO）具有良好的兼容性

?EKC6800–用于清潔蝕刻后殘留物的系列產(chǎn)品，與鋁（Al）和銅（Cu）互連結(jié)構(gòu)兼容，具備低工藝溫度特性

?EKC580/EKC590–用于去除銅（Cu）互連結(jié)構(gòu)蝕刻后殘留物的半水性化學(xué)制劑，與超低介電常數(shù)（ULK）電介質(zhì)薄膜兼容

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?EKC830–為去除干法刻蝕 TSV（硅通孔）工藝中形成的頑固刻蝕后殘留物，以實現(xiàn)無缺陷的通孔填充工藝

?EKC922 –用于去除負(fù)性光刻膠，兼容砷化鎵（GaAs）及種類極其廣泛的金屬材料

?EKC265–用于去除蝕刻工藝后產(chǎn)生的光刻膠殘留物，無論是否經(jīng)過氧灰化處理均有效

?EKC270(T)–用于去除灰化后的光刻膠殘留物、有機(jī)聚合物及有機(jī)金屬蝕刻殘留物，同時提升了與鈦（Ti）的兼容性。

?EKC2100–用于清潔蝕刻后殘留物，適用于單晶圓設(shè)備，與低溫氧化物（LTO）和氧化銦錫（ITO）具有良好的兼容性

?EKC6800–用于清潔蝕刻后殘留物的系列產(chǎn)品，與鋁（Al）和銅（Cu）互連結(jié)構(gòu)兼容，具備低工藝溫度特性

?EKC580/EKC590–用于去除銅（Cu）互連結(jié)構(gòu)蝕刻后殘留物的半水性化學(xué)制劑，與超低介電常數(shù)（ULK）電介質(zhì)薄膜兼容