日本武藏HYPER SOLDERJET鹽湖涂布點(diǎn)膠機(jī)

日本武藏HYPER SOLDERJET鹽湖涂布點(diǎn)膠機(jī)

武藏HYPER SOLDERJETR系列是面向新能源與精密電子領(lǐng)域研發(fā)的智能焊膏噴射系統(tǒng)，其中的鹽湖涂布模式成功解決了鋰電極、異形結(jié)構(gòu)件等特殊場(chǎng)景的多層階梯涂布技術(shù)瓶頸。系統(tǒng)采用非接觸式氣動(dòng)噴射技術(shù)，最小可實(shí)現(xiàn)φ80μm的焊膏精確沉積，垂直面涂布精度達(dá)±0.02mm。

核心技術(shù)解析

1. 動(dòng)態(tài)三維涂布系統(tǒng)
• 配置高精度激光測(cè)距模塊（采樣頻率10kHz），實(shí)時(shí)檢測(cè)工件表面0.05-1.2mm的臺(tái)階高度差
• Z軸彈性補(bǔ)償機(jī)構(gòu)，在鹽湖電極常見的波浪形表面仍保持恒定出膠量
• 支持5級(jí)高度預(yù)設(shè)程序（可擴(kuò)展至20級(jí)），單次作業(yè)完成多層結(jié)構(gòu)涂布

2. 鹽湖工藝專用模式
• 抗結(jié)晶噴射頭：特殊鎢合金流道設(shè)計(jì)，耐受鋰鹽結(jié)晶腐蝕（通過(guò)青海鹽湖2000小時(shí)連續(xù)測(cè)試）
• 黏度自適應(yīng)系統(tǒng)：自動(dòng)調(diào)節(jié)0.5-50Pa·s區(qū)間焊膏的噴射參數(shù)
• 斜坡過(guò)渡算法：消除階梯連接處的材料堆積現(xiàn)象（過(guò)渡區(qū)≤0.3mm）

3. 智能控制平臺(tái)
• 搭載MUSASHI SmartJet 3.0控制系統(tǒng)，支持CAD圖紙直接生成涂布路徑
• 具備厚度自檢功能（在線激光測(cè)厚儀±1μm精度）
• 與MES系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接，實(shí)時(shí)上傳涂布厚度、面積等18項(xiàng)工藝參數(shù)

典型應(yīng)用案例

青海XX鋰業(yè)電極產(chǎn)線改造項(xiàng)目
• 應(yīng)用場(chǎng)景：提鋰電極銅箔多層焊膏涂布（0.2mm/0.5mm雙階結(jié)構(gòu)）
• 技術(shù)成效：

• 涂布效率從12片/分鐘提升至35片/分鐘

• 焊膏利用率提高40%（傳統(tǒng)針頭點(diǎn)膠平均損耗率28%）

• 階梯高度合格率從91.6%提升至99.4%

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• 解決痛點(diǎn)：陶瓷基板0.1mm臺(tái)階處的橋接缺陷
• 達(dá)成指標(biāo)：

• 最小涂布線寬80μm

• 橋接不良率降至0.3ppm

技術(shù)參數(shù)

項(xiàng)目指標(biāo)涂布精度±1% of設(shè)定值最小點(diǎn)徑φ80μm階梯高度差0.05-1.2mm最大粘度50Pa·s防護(hù)等級(jí)IP54（可選IP65）