日本武藏底部填充點膠機FAD5100S成都供應

日本武藏底部填充點膠機FAD5100S成都供應

產(chǎn)品定位與技術革新

FAD5100S是武藏面向*封裝推出的第五代智能點膠平臺，通過ISO 14644-1 Class 5級潔凈設計，滿足12英寸晶圓級封裝需求。其突破性的雙線性電機驅動系統(tǒng)（0.1μm分辨率）配合μ級視覺定位，實現(xiàn)±3μm@3σ的涂布精度，較上代機型提升60%。

核心技術創(chuàng)新

1. 多物理場協(xié)同控制

• 集成激光干涉儀+紅外熱像儀，實時補償基板形變（≤75μm）與溫度梯度（±2℃）

• 其擁有的葉線涂布算法（MCD 4.0），在50μm間距凸點填充中實現(xiàn)無缺陷

2. 智能工藝管理系統(tǒng)

• 內置200+種材料數(shù)據(jù)庫，自動匹配壓力曲線（0.001-1.2MPa）

• 通過SECS/GEM協(xié)議實現(xiàn)與AMHS系統(tǒng)的無縫對接

3. 工業(yè)4.0就緒架構

• 配備預測性維護模塊（PHM），關鍵部件MTBF提升至15,000小時

• 支持數(shù)字孿生調試，換線時間壓縮至8分鐘

典型應用表現(xiàn)

• 3D IC封裝：完成10:1深寬比TSV通孔填充，每小時處理量達1,200芯片

• 汽車電子：在ADAS雷達模組中實現(xiàn)99.97%的良率（AEC-Q100 Grade 1）

• Micro LED：50μm pitch巨量轉移良率突破99.5%

技術參數(shù)對比

指標本機型行業(yè)基準最小點膠量0.2pL0.5pL重復精度±1.5μm±5μm稼動率≥98%90-95%