日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-LS
- 公司名稱 成都藤田光學儀器有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地 日本
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2025/7/9 10:57:09
- 訪問次數(shù) 60
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| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領(lǐng)域 | 綜合 |
日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-LS
日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-LS
一、產(chǎn)品定位與核心價值
MS-1000A-LS是專為現(xiàn)代電子制造研發(fā)的高精度檢測設備，采用突破性的光學設計解決BGA焊點三維檢測難題。其核心價值體現(xiàn)在：
多維度觀測能力：通過45°棱鏡側(cè)視技術(shù)，實現(xiàn)對焊球高度、形變等三維參數(shù)的精準測量
智能缺陷識別：集成7類常見焊接缺陷自動判別算法，檢測精度達0.5μm
產(chǎn)線適配性：600g輕量化機身支持手持作業(yè)，滿足移動檢測需求
二、關(guān)鍵性能參數(shù)
光學系統(tǒng)：
變焦范圍：70-110倍連續(xù)可調(diào)
工作距離：2-15mm動態(tài)調(diào)節(jié)
成像分辨率：200萬像素高清CMOS
檢測性能：
支持反射/透射雙模式切換
單點檢測時間≤15秒
可識別虛焊、橋接、空洞等缺陷
擴展功能：
可選配X射線驗證模塊
支持QFP封裝檢測擴展
三、典型應用場景
SMT產(chǎn)線質(zhì)量控制：
BGA焊接過程實時監(jiān)控
返修工藝效果驗證
研發(fā)支持：
焊球形變數(shù)據(jù)采集
回流焊溫度曲線優(yōu)化
教育培訓：
電子封裝結(jié)構(gòu)教學演示
焊接缺陷分析案例庫建設
四、服務體系
中國區(qū)用戶享有：
專業(yè)技術(shù)認證培訓
年度精度校準服務（CNAS認證）
定制化產(chǎn)線集成方案
采購中心
化工儀器網(wǎng)