電子芯片測試高低溫一體機(jī)

參考價	￥ 125000
訂貨量	≥1臺

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 邁浦特機(jī)械（四川）有限公司
品牌 邁浦特
型號
產(chǎn)地 江蘇省昆山市
廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
更新時間 2025/7/15 9:26:04
訪問次數(shù) 18

產(chǎn)品標(biāo)簽

電子芯片測試高低溫一體機(jī)高低溫一體機(jī)芯片高低溫循環(huán)機(jī)快速溫變測試機(jī)芯片可靠性測試設(shè)備

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公司介紹 主營產(chǎn)品

邁浦特科技2010年成立于香港，蘇州邁浦特機(jī)減有限公司是邁浦特機(jī)械在大陸設(shè)立的生產(chǎn)基地，并于2017年在南通成立南通邁浦特機(jī)械有限公司，于2021年在廣東深圳成立深圳浦特機(jī)械有限公司以及2024年在四川成立邁浦特機(jī)械有限公司公司一直致力于TCU溫控系統(tǒng)，新能源溫控測試系統(tǒng)、高低溫一體機(jī)，模具溫度控制機(jī)，冷水機(jī)，冷熱一體機(jī)等溫度控制機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)和技術(shù)咨詢，提供工業(yè)溫度控制技術(shù)及解決方案的供應(yīng)商，

邁浦特信助于多年成功經(jīng)驗，以專業(yè)技術(shù)，在壓鑄，食品化工，醫(yī)療，印刷，包裝，復(fù)合材料，電池包、測試機(jī)，橡膠壓延等科研行業(yè)提供所需的各種溫控設(shè)備和技服務(wù)，為客戶們提供各種應(yīng)用工藝過程中加熱或冷卻，恒溫的技術(shù)服務(wù)，不僅僅是提供設(shè)備，我們提供更多的是解決方案以及對使用者的合理建議，注重客戶的使用感受，對設(shè)備品質(zhì)孜孜不的追求，得到業(yè)界和使用客戶一致認(rèn)可，是替代進(jìn)口設(shè)備的可靠選擇。

展開

高低溫一體機(jī)，冷熱一體機(jī)，模溫機(jī)，油溫機(jī)，TCU溫控系統(tǒng)，冷水機(jī)組

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應(yīng)用領(lǐng)域	食品/農(nóng)產(chǎn)品,化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥/生物制藥

一、產(chǎn)品概述

電子芯片測試高低溫一體機(jī)是為芯片（如 CPU、GPU、傳感器、功率器件）的可靠性測試（高低溫循環(huán)、恒溫耐久、溫度沖擊）研發(fā)的專業(yè)溫控設(shè)備，核心功能是模擬惡劣溫度環(huán)境（-60℃-250℃），驗證芯片在不同溫度下的電性能與穩(wěn)定性。在芯片測試中，溫度控制精度直接影響測試數(shù)據(jù)的有效性（如每℃溫差可能導(dǎo)致參數(shù)偏差 1%-3%），傳統(tǒng)設(shè)備存在溫變速率慢（≤5℃/min）、溫區(qū)均勻性差（±2℃）、電磁干擾大等問題，易導(dǎo)致測試周期延長 30% 以上。本一體機(jī)憑借 - 60℃-250℃寬域控溫（±0.5℃）、10℃/min 快速溫變能力及低電磁干擾設(shè)計，使芯片測試效率提升 40%，參數(shù)測試重復(fù)性誤差控制在 ±0.5% 以內(nèi)，助力芯片企業(yè)縮短研發(fā)周期、提升產(chǎn)品可靠性。

二、產(chǎn)品描述

寬域極速溫控系統(tǒng)：實現(xiàn) - 60℃-250℃超寬域控溫（靜態(tài)精度 ±0.1℃）。針對芯片測試的溫度均勻性要求，通過三維風(fēng)道優(yōu)化與多點溫度補(bǔ)償技術(shù)，確保測試腔內(nèi)任意點溫差≤±1℃，芯片表面溫度響應(yīng)延遲≤1s。相比傳統(tǒng)設(shè)備，高低溫循環(huán)測試時間縮短 40%（如 - 40℃至 125℃循環(huán) 500 次僅需 72 小時），芯片漏電電流測試偏差從 ±5% 降至 ±1%，有效減少因溫度不穩(wěn)定導(dǎo)致的測試數(shù)據(jù)失真。

智能測試聯(lián)動技術(shù)：搭載高速 PLC 與紅外溫度傳感器，實時采集測試腔溫度、芯片工作電壓、測試儀器讀數(shù)等 8 項參數(shù)，通過溫度 - 參數(shù)關(guān)聯(lián)算法動態(tài)調(diào)節(jié)制冷 / 加熱功率。支持與 ATE 測試系統(tǒng)對接，根據(jù)測試流程（如常溫初始化→低溫功能測試→高溫老化測試）自動調(diào)用溫度曲線，實現(xiàn) “溫度達(dá)標(biāo) - 自動啟動測試”“參數(shù)超差 - 暫停升溫” 的智能聯(lián)動。操作人員通過 10 寸防靜電觸摸屏編輯測試程序（可存儲 100 組），系統(tǒng)自動生成測試報告（含溫度曲線、芯片參數(shù)變化趨勢），支持與芯片追溯系統(tǒng)對接。

低干擾與安全設(shè)計：測試腔采用電磁屏蔽結(jié)構(gòu)（10kHz-1GHz 衰減≥80dB），避免溫控系統(tǒng)對芯片測試信號的干擾（符合 EN 61000-6-2 標(biāo)準(zhǔn)）。設(shè)備外殼采用防靜電冷軋鋼板（表面電阻 10?-10?Ω），測試接口配備 ESD 防護(hù)裝置（接觸放電 ±8kV，空氣放電 ±15kV）。配備多重安全保護(hù)：超溫聯(lián)鎖（偏離設(shè)定值 5℃立即斷電）、過流保護(hù)、測試腔門聯(lián)鎖（開門即中斷測試），符合 JEDEC JESD22-A104 高低溫測試標(biāo)準(zhǔn)，適應(yīng)芯片測試的高安全性要求。

三、應(yīng)用場景

CPU/GPU 研發(fā)企業(yè)：用于 7nm 以下制程芯片的高低溫性能測試，通過 - 55℃-125℃循環(huán)測試（10℃/min 溫變），驗證芯片在惡劣溫度下的頻率穩(wěn)定性（波動≤±1%），確保處理器在筆記本電腦、服務(wù)器等場景的可靠運(yùn)行，縮短研發(fā)周期至 12 個月以內(nèi)。