低電阻低溫固化無線射頻RFID標(biāo)簽導(dǎo)電銀漿 低電阻低溫固化無線射頻RFID標(biāo)簽導(dǎo)電銀漿 

柔性線路及RFID標(biāo)簽導(dǎo)電銀漿鉅合SECrosslink^® 4200

產(chǎn)品介紹

SECrosslink^® 4200是以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)專為柔性薄膜線路設(shè)計(jì)的一款導(dǎo)電銀漿，具有導(dǎo)電性佳，附著力強(qiáng)，低鹵素含量和低溫快速固化等特點(diǎn)，適用于柔性印刷電路、薄膜開關(guān)、RFID標(biāo)簽等產(chǎn)品。 

特點(diǎn)

· 低溫烘干；

· 低體積電阻率；

· 接觸電阻穩(wěn)定性優(yōu)異；

· 與PET、PEN、PI等材質(zhì)均具有良好的附著性能；

· 印刷性能佳；

· 符合歐洲ROHS指令；

性能參數(shù)

體積電阻率(Ω·cm)   2.6×10^-5  四探針法

方塊電阻(mΩ/□/mil) 20 方阻測試儀

附著力    5B ASTM D3359

推薦固化條件

15min @120 ℃

儲存

儲存條件 室溫 ；

保質(zhì)期 12 個(gè)月

鉅合（上海）新材料科技有限公司