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無(wú)錫1 噸 / 小時(shí)電子廠超純水設(shè)備
- 公司名稱 上海濱潤(rùn)環(huán)保科技有限公司
- 品牌 濱潤(rùn)
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2025/7/25 12:01:59
- 訪問(wèn)次數(shù) 18
無(wú)錫純化水設(shè)備無(wú)錫醫(yī)療純化水設(shè)備無(wú)錫工業(yè)純化水設(shè)備
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,食品/農(nóng)產(chǎn)品,化工,電子/電池,制藥/生物制藥 |
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多介質(zhì)過(guò)濾單元：φ500mm 304 不銹鋼濾罐（內(nèi)壁電解拋光 Ra≤1.6μm），內(nèi)裝 600mm 厚級(jí)配濾料（下層 3-5mm 石英砂 + 上層 0.8-1.2mm 無(wú)煙煤），運(yùn)行流速 12m/h，通過(guò)梯度過(guò)濾去除懸浮物至濁度≤0.1NTU，SDI（污染指數(shù)）控制在≤3，為后續(xù) RO 系統(tǒng)提供更嚴(yán)格的前置保護(hù)。自動(dòng)反沖洗采用 “水反沖 + 氣擦洗 + 水正沖” 三段式程序（反洗強(qiáng)度 12L/(m2?s)），確保濾料再生效率≥98%，減少反洗殘留污染。
活性炭吸附單元：φ400mm 304 不銹鋼濾罐，填充碘值≥1000mg/g 的椰殼活性炭（粒徑 1.0-2.0mm），運(yùn)行流速 10m/h，特異性吸附余氯（≤0.01mg/L）、TOC（去除率≥80%）及重金屬（如 Cu2?、Ni2?≤0.01ppm），避免氯對(duì) RO 膜的氧化及重金屬對(duì)電子元件的電化學(xué)腐蝕。采用單罐 + 備用濾芯組合設(shè)計(jì)，活性炭更換周期 4-6 個(gè)月，通過(guò)在線 TOC 監(jiān)測(cè)儀（檢測(cè)限 1ppb）聯(lián)動(dòng)提示更換，確保有機(jī)物去除效果穩(wěn)定。
軟化處理單元：φ400mm 304 不銹鋼離子交換柱，裝填核級(jí) 001×7MB 陽(yáng)離子交換樹(shù)脂（交換量≥1.3eq/L），將原水硬度（以 CaCO?計(jì)）降至≤0.1ppm，防止 RO 膜結(jié)垢與后續(xù)管道產(chǎn)生鈣鎂沉積。采用流量 - 硬度 - 時(shí)間三參數(shù)控制再生（產(chǎn)水達(dá) 30 噸或出水硬度＞0.05ppm 時(shí)啟動(dòng)），再生液為 10% 電子級(jí) NaCl 溶液，避免工業(yè)級(jí)鹽中的雜質(zhì)污染樹(shù)脂。
保安過(guò)濾：30 英寸精密過(guò)濾器（304 不銹鋼外殼），內(nèi)置 0.45μm 聚醚砜（PES）折疊濾芯（3 支并聯(lián)），對(duì)≥0.45μm 顆粒截留率≥99.99%，作為 RO 膜的最后一道防護(hù)，濾芯每?jī)芍芨鼡Q一次，通過(guò)在線微粒計(jì)數(shù)器（檢測(cè)范圍 0.1-5μm）實(shí)時(shí)監(jiān)控過(guò)濾效果，確保進(jìn)入 RO 系統(tǒng)的微粒數(shù)≤100 個(gè) /ml。
一級(jí) RO 單元：采用 3 支抗污染型 RO 膜元件（3 支串聯(lián)，型號(hào) SW30HR-4040），單支膜面積 400ft2，設(shè)計(jì)脫鹽率≥99.5%。運(yùn)行壓力 1.6±0.1MPa，水溫控制在 25±1℃（配備恒溫?fù)Q熱器），產(chǎn)水量 1.8m3/h，回收率 60%。濃水（約 1.2m3/h）經(jīng)壓力回收裝置（效率≥90%）回收能量后排放，系統(tǒng)能耗降低 15%。
二級(jí) RO 單元：配置 2 支電子級(jí)低壓高脫鹽膜（2 支串聯(lián)），脫鹽率≥99.8%，總脫鹽率達(dá) 99.995%，產(chǎn)水量 1.2 噸 / 小時(shí)，回收率 80%。二級(jí) RO 產(chǎn)水電導(dǎo)率≤0.5μS/cm，通過(guò)在線電導(dǎo)率儀（精度 ±0.05μS/cm）與溫度補(bǔ)償系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)，確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性，超標(biāo)時(shí)自動(dòng)啟動(dòng)循環(huán)凈化程序（循環(huán)路徑避開(kāi)產(chǎn)水水箱，避免污染）。
智能清洗系統(tǒng)：集成 300L PP 清洗箱（內(nèi)壁光滑）與衛(wèi)生級(jí)清洗泵（316L 葉輪），支持酸洗（0.5% 檸檬酸 + 0.1% 還原劑，pH3-4）與堿洗（0.1% NaOH+0.05% 表面活性劑，pH10-11），清洗程序針對(duì)電子廠水源中常見(jiàn)的有機(jī)物污染優(yōu)化，清洗周期延長(zhǎng)至 4-6 個(gè)月，清洗后需檢測(cè) TOC≤5ppb 方可恢復(fù)運(yùn)行。
拋光混床：φ200mm 316L 不銹鋼柱，裝填 1:1 比例的電子級(jí)核子級(jí)樹(shù)脂（陽(yáng)樹(shù)脂 IRN160，陰樹(shù)脂 IRN178），進(jìn)一步去除殘余離子，使產(chǎn)水電阻率≥18.2MΩ?cm@25℃，硅含量≤0.01ppm，滿足芯片級(jí)清洗需求?；齑膊捎皿w內(nèi)再生方式，再生周期根據(jù)電阻率變化自動(dòng)觸發(fā)（≤15MΩ?cm 時(shí)），再生后需沖洗至電阻率穩(wěn)定≥18.2MΩ?cm 方可投入使用。
終端過(guò)濾系統(tǒng)：
0.1μm 折疊式聚四氟乙烯（PTFE）過(guò)濾器（316L 外殼），對(duì)≥0.1μm 顆粒截留率≥99.999%，確保產(chǎn)水微粒（≥0.1μm）≤1 個(gè) /ml。
超濾膜組件（可選配，截留分子量 1000Da），去除水中的膠體與大分子有機(jī)物，TOC 進(jìn)一步降至≤10ppb，適合光刻膠配制等高精度場(chǎng)景。
紫外線氧化：配備雙波長(zhǎng)紫外燈（185nm+254nm，功率 60W），劑量 30mJ/cm2，既殺滅微生物（殺菌率≥99.99%），又氧化分解殘余有機(jī)物（TOC 去除率≥30%），避免生物膜形成與有機(jī)物沉積污染電子元件。
材質(zhì)低污染性：與水接觸部件 100% 采用 316L 不銹鋼（電解拋光 Ra≤0.8μm）或 PTFE、PP 等低溶出材料，所有材料通過(guò) SGS 溶出物測(cè)試（金屬離子≤0.001ppm）。
自動(dòng)化微粒監(jiān)控：采用激光微粒計(jì)數(shù)器（檢測(cè)范圍 0.1-10μm），每小時(shí)自動(dòng)記錄微粒數(shù)，超標(biāo)時(shí)立即啟動(dòng)終端過(guò)濾器更換提示，并暫停向關(guān)鍵用水點(diǎn)供水。
防交叉污染設(shè)計(jì)：產(chǎn)水管道采用 316L 不銹鋼（內(nèi)壁電解拋光），焊接點(diǎn)經(jīng)內(nèi)窺鏡檢測(cè)（Ra≤0.8μm），盲管長(zhǎng)度≤1D（D 為管徑），水流速維持 1.0-1.5m/s（湍流狀態(tài)），避免微生物滋生與微粒沉積。
潔凈室兼容設(shè)計(jì)：
設(shè)備外表面采用 304 不銹鋼（Ra≤1.6μm），圓角過(guò)渡（半徑≥10mm），無(wú)衛(wèi)生死角，可直接用異丙醇擦拭消毒，符合 ISO 8 級(jí)潔凈室要求。
運(yùn)行噪音≤60dB (A)（距離設(shè)備 1 米處），配備靜音型水泵與隔音罩，避免干擾電子廠潔凈室的聲學(xué)環(huán)境。
靈活供水模式：
終端配備變頻恒壓供水系統(tǒng)（壓力 0.3-0.5MPa 可調(diào)），支持 3-5 個(gè)用水點(diǎn)同時(shí)供水（如清洗槽、顯影機(jī)、鍍膜機(jī)），各用水點(diǎn)設(shè)獨(dú)立閥門與在線電阻率監(jiān)測(cè)儀，確保局部用水波動(dòng)不影響整體水質(zhì)。
配備 500L 無(wú)菌儲(chǔ)水箱（316L 不銹鋼，內(nèi)壁電解拋光），水箱內(nèi)安裝紫外線殺菌燈（254nm，每小時(shí)運(yùn)行 15 分鐘）與攪拌裝置，防止水質(zhì)靜置劣化，滿足電子廠間歇式生產(chǎn)的用水需求。
易維護(hù)與快速恢復(fù)：
關(guān)鍵部件（如 RO 膜、EDI 模塊）采用快裝式連接，更換時(shí)間≤30 分鐘，減少設(shè)備停機(jī)對(duì)生產(chǎn)的影響。
系統(tǒng)預(yù)設(shè) “快速啟動(dòng)” 模式，停機(jī) 4 小時(shí)內(nèi)重啟時(shí)，30 分鐘即可產(chǎn)出合格超純水，較常規(guī)啟動(dòng)時(shí)間縮短 50%。
數(shù)據(jù)追溯與合規(guī)性：
采用西門子 S7-1200 PLC 控制系統(tǒng)，10 英寸觸摸屏實(shí)時(shí)顯示水質(zhì)參數(shù)、設(shè)備狀態(tài)，支持?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)≥1 年（符合電子行業(yè)追溯要求），可通過(guò) U 盤導(dǎo)出或聯(lián)網(wǎng)上傳至工廠 MES 系統(tǒng)。
自動(dòng)生成每日水質(zhì)報(bào)告（含電阻率、TOC、微粒數(shù)趨勢(shì)圖），滿足 ISO 9001 與 IATF 16949 等體系對(duì)過(guò)程控制的要求。
PCB 精細(xì)制造：用于線路板內(nèi)層蝕刻、阻焊膜顯影，低離子特性避免線路短路，某 PCB 廠使用后，細(xì)線（≤50μm）合格率提升 12%。
半導(dǎo)體封裝測(cè)試：為芯片引線鍵合、晶圓減薄等環(huán)節(jié)提供清洗用水，低微粒特性減少芯片表面劃傷，某封裝廠使用后，測(cè)試良率提升 8%。
電子元件清洗：用于連接器、傳感器等精密元件的超聲波清洗，高純度水質(zhì)確保元件接觸電阻穩(wěn)定，某電子元件廠使用后，產(chǎn)品可靠性測(cè)試通過(guò)率提升 15%。
光刻膠配制：為光刻膠稀釋提供用水，低 TOC（≤10ppb）特性避免有機(jī)物干擾光刻圖案形成，某光刻材料廠使用后，圖案精度偏差控制在 ±0.1μm 以內(nèi)。
水質(zhì)精度高：多重純化工藝確保超純水的低離子、低微粒、低有機(jī)物特性，滿足電子元件對(duì)水質(zhì)的要求。
運(yùn)行穩(wěn)定：針對(duì)電子廠水源波動(dòng)與間歇生產(chǎn)特點(diǎn)，設(shè)備水質(zhì)波動(dòng)≤5%，減少因水質(zhì)問(wèn)題導(dǎo)致的產(chǎn)品報(bào)廢。
適配性強(qiáng)：緊湊設(shè)計(jì)（占地面積約 3m2）與潔凈室兼容特性，可直接安裝于電子廠車間內(nèi)，縮短供水管路，降低二次污染風(fēng)險(xiǎn)。
成本可控：?jiǎn)螄嵥\(yùn)行成本（含耗材、電費(fèi)）約 8 元，較進(jìn)口設(shè)備降低 40%，適合中小型電子廠的成本預(yù)算。
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