在微流控技術(shù)快速發(fā)展的當(dāng)下，微流控芯片作為“芯片上的實(shí)驗(yàn)室”，正逐步革新生物醫(yī)學(xué)檢測、藥物篩選及精準(zhǔn)醫(yī)療等領(lǐng)域。然而，傳統(tǒng)微通道加工依賴光刻、注塑或軟光刻技術(shù)，存在流程復(fù)雜、成本高昂、周期長等瓶頸。針對這一行業(yè)痛點(diǎn)，微流芯片激光雕刻切割機(jī)（CO?激光雕刻切割機(jī)）應(yīng)運(yùn)而生，以非接觸式高精度加工為核心，為科研機(jī)構(gòu)、生物醫(yī)藥企業(yè)提供高效、靈活的微流控芯片制造解決方案。

技術(shù)優(yōu)勢：精度、效率與兼容性并重

1.微米級加工精度，適配復(fù)雜流道設(shè)計(jì)

采用10.6μm波長CO?激光器，專為PDMS、PMMA等高分子材料優(yōu)化，切割精度高，輕松實(shí)現(xiàn)直線、彎曲、交叉及多層流道的一次成型。通過激光參數(shù)智能調(diào)控（功率0.1-100 %，速度1-3600mm/s），可快速完成微流道、反應(yīng)池等結(jié)構(gòu)的加工，避免傳統(tǒng)刀模的機(jī)械應(yīng)力損傷。

2.智能化控制，支持快速迭代與量產(chǎn)

集成高速振鏡與專業(yè)圖形處理軟件，支持AutoCAD、CorelDraw文件直連，自動優(yōu)化切割路徑，30秒內(nèi)即可完成100μm級通道的加工。搭配CCD視覺定位系統(tǒng)，重復(fù)定位精度高，滿足科研原型開發(fā)與工業(yè)級批量生產(chǎn)需求。

3.多材料兼容，拓展應(yīng)用場景

除PDMS、PMMA外，還可加工玻璃涂層基材、PET薄膜等，支持切割、打孔、表面微雕等復(fù)合工藝，適配微流控芯片封裝、電極集成及3D結(jié)構(gòu)構(gòu)建。設(shè)備幅面覆蓋700×500mm，靈活應(yīng)對實(shí)驗(yàn)室小樣與工業(yè)產(chǎn)線需求。

4.潔凈無污染，保障生物相容性

非接觸式加工避免粉塵殘留，切割邊緣光滑無毛刺，確保芯片潔凈度，可直接用于細(xì)胞培養(yǎng)、核酸提取等敏感實(shí)驗(yàn)。

應(yīng)用場景：從科研到臨床的全鏈路賦能

科研創(chuàng)新：加速微流控芯片原型開發(fā)，支持液滴生成、流體混合等復(fù)雜功能驗(yàn)證，助力單分子檢測、器官芯片等前沿研究。

精準(zhǔn)醫(yī)療：為即時診斷（POCT）設(shè)備提供高一致性芯片，實(shí)現(xiàn)痕量生物標(biāo)志物（如飛克級核酸）的超靈敏檢測，推動早期癌癥篩查與居家自檢普及。

工業(yè)量產(chǎn)：通過參數(shù)預(yù)設(shè)與自動化控制，實(shí)現(xiàn)24小時連續(xù)生產(chǎn)，較傳統(tǒng)工藝效率提升70%，成本降低50%。

服務(wù)與支持

提供免費(fèi)試樣服務(wù)，根據(jù)材料特性與設(shè)計(jì)需求定制加工方案；設(shè)備配備智能溫控與安全防護(hù)系統(tǒng)，操作界面簡潔易用。同時提供全年技術(shù)響應(yīng)、耗材供應(yīng)及工藝培訓(xùn)，確保研發(fā)與生產(chǎn)無縫銜接。

以激光之力，驅(qū)動微流控未來！

無論是高校實(shí)驗(yàn)室的創(chuàng)新探索，還是醫(yī)療企業(yè)的規(guī)?；a(chǎn)，微通道激光切割系統(tǒng)均能以性能與靈活適配性，成為您的理想選擇。立即聯(lián)系我們，獲取行業(yè)成功案例與技術(shù)參數(shù)，共同開啟微流控技術(shù)的新篇章！