半自動(dòng)單片兆聲清洗機(jī) 若名芯
參考價(jià) | ¥ 10000 |
訂貨量 | ≥1臺(tái) |
- 公司名稱 若名芯半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 江蘇省蘇州市張家港市鳳凰鎮(zhèn)金鳳凰微納產(chǎn)業(yè)園
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2025/8/6 16:46:03
- 訪問次數(shù) 8
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非標(biāo)定制 | 根據(jù)客戶需求定制 |
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在半導(dǎo)體制造過程中,晶圓清洗是確保芯片性能和良率的關(guān)鍵步驟之一。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,對(duì)清洗設(shè)備的精度、效率和可靠性提出了更高的要求。半自動(dòng)單片兆聲清洗機(jī)作為一種清洗解決方案,憑借其兆聲波技術(shù)和半自動(dòng)化操作模式,在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。本文將詳細(xì)介紹該設(shè)備的工作原理、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域以及維護(hù)保養(yǎng)等方面的內(nèi)容。
工作原理
半自動(dòng)單片兆聲清洗機(jī)主要利用高頻兆聲波產(chǎn)生的空化效應(yīng)進(jìn)行清洗。當(dāng)兆聲波在水中傳播時(shí),會(huì)產(chǎn)生大量的微小氣泡,這些氣泡迅速膨脹并瞬間閉合,產(chǎn)生強(qiáng)大的沖擊力,從而有效地去除晶圓表面的顆粒物、有機(jī)物和其他污染物。同時(shí),設(shè)備還配備有旋轉(zhuǎn)刷洗機(jī)構(gòu),通過機(jī)械摩擦進(jìn)一步增強(qiáng)清洗效果。此外,設(shè)備內(nèi)置的溫度控制系統(tǒng)可以精確控制清洗液的溫度,以提高清洗效率和穩(wěn)定性。
(一)兆聲波發(fā)生器
頻率范圍:通常為800kHz至1MHz,可根據(jù)不同的清洗需求進(jìn)行調(diào)整。
功率輸出:可調(diào)范圍廣,以適應(yīng)不同材料和工藝的要求。
均勻性設(shè)計(jì):采用特殊的換能器布局,確保聲場(chǎng)在整個(gè)清洗區(qū)域內(nèi)均勻分布。
(二)旋轉(zhuǎn)刷洗機(jī)構(gòu)
轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié):根據(jù)清洗對(duì)象的特性,可調(diào)整轉(zhuǎn)速以達(dá)到清洗效果。
材質(zhì)選擇:使用柔軟且耐磨的材料制成,避免劃傷晶圓表面。
運(yùn)動(dòng)軌跡規(guī)劃:精心設(shè)計(jì)的運(yùn)動(dòng)路徑,保證全面覆蓋并減少死角。
(三)溫度控制系統(tǒng)
加熱方式:電加熱或循環(huán)水冷卻,保持恒定的溫度環(huán)境。
傳感器反饋:實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)水溫變化,并通過PID控制器自動(dòng)調(diào)節(jié)加熱功率。
安全保護(hù)機(jī)制:過熱報(bào)警和緊急停機(jī)功能,防止因溫度過高導(dǎo)致設(shè)備損壞或安全事故。
技術(shù)特點(diǎn)
高精度清洗能力:得益于兆聲波的高能量密度和短波長(zhǎng)特性,能夠有效清除亞微米級(jí)別的微小顆粒和頑固污漬,滿足制程對(duì)于潔凈度的嚴(yán)格要求。
溫和的處理方式:相比傳統(tǒng)的超聲波清洗,兆聲波的能量更加集中且作用時(shí)間短,減少了對(duì)晶圓表面的損傷風(fēng)險(xiǎn),特別適合于薄型化襯底材料的處理。
靈活的操作模式:半自動(dòng)化的設(shè)計(jì)使得操作人員可以輕松設(shè)置清洗參數(shù),如時(shí)間、溫度、頻率等,同時(shí)也保留了手動(dòng)干預(yù)的可能性,便于應(yīng)對(duì)特殊情況下的清洗任務(wù)。
模塊化設(shè)計(jì):設(shè)備采用模塊化結(jié)構(gòu),便于維護(hù)和升級(jí),用戶可以根據(jù)實(shí)際需要添加或更換特定的功能模塊,如額外的漂洗槽、干燥單元等。
環(huán)保節(jié)能:優(yōu)化的水循環(huán)系統(tǒng)減少了水資源的使用量,而高效的能源管理系統(tǒng)則降低了電力消耗,符合現(xiàn)代制造業(yè)綠色發(fā)展的趨勢(shì)。
應(yīng)用領(lǐng)域
集成電路制造:用于去除光刻膠殘留、蝕刻后的聚合物層以及其他生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的污染物,確保每一步工序都能在一個(gè)干凈的環(huán)境中進(jìn)行。
封裝技術(shù):在Flip Chip、WLP等封裝形式中,用于清潔焊球底部和基板上的雜質(zhì),提高焊接質(zhì)量和電氣連接的穩(wěn)定性。
MEMS器件生產(chǎn):針對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)的復(fù)雜三維結(jié)構(gòu),提供深度清洗,保證微小機(jī)械部件的功能完整性和可靠性。
化合物半導(dǎo)體加工:適用于GaN、SiC等新型材料的清洗,有效去除切割過程中引入的表面損傷層和雜質(zhì)離子。
科研實(shí)驗(yàn):在新產(chǎn)品開發(fā)階段,作為樣品制備的重要工具,幫助研究人員獲得高質(zhì)量的實(shí)驗(yàn)樣本。