Linkam THMSG600 冷熱臺：精密溫控與顯微分析的理想平臺

概述

Linkam THMSG600 是一款高性能冷熱臺系統(tǒng)，專為材料科學、半導體研究、生物技術(shù)等領(lǐng)域設(shè)計，可在-196°C至600°C范圍內(nèi)實現(xiàn)精確溫度控制。該系統(tǒng)與光學顯微鏡、X射線衍射儀、拉曼光譜儀等多種分析設(shè)備兼容，為研究人員提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境，便于觀察材料在變溫條件下的微觀結(jié)構(gòu)演變。

核心特點

1. 寬溫度范圍與高精度控溫

THMSG600 采用優(yōu)良的帕爾貼（Peltier）制冷與電阻加熱技術(shù)，可在-196°C（液氮冷卻）至600°C范圍內(nèi)工作，控溫精度可達±0.1°C（取決于具體配置）。其升降溫速率可調(diào)，最高可達150°C/min（升溫）和90°C/min（降溫），適用于快速變溫實驗需求。

Linkam THMSG600 冷熱臺：精密溫控與顯微分析的理想平臺

2. 優(yōu)異的樣品適應性

• 樣品腔設(shè)計：標配開放式樣品腔，便于光學觀察，同時可選配密封腔體以支持惰性氣體或真空環(huán)境。

• 樣品尺寸：支持直徑≤15mm的樣品，厚度可根據(jù)需求調(diào)整，適用于薄膜、粉末、塊體等多種形態(tài)的材料。

• 兼容性：適配透射光（透射模式）或反射光（金相模式）顯微觀察，并可集成于XRD、DSC等分析設(shè)備。

3. 智能化控制系統(tǒng)

• T95 溫度控制器：提供多段程序控溫功能，支持自定義溫度梯度、恒溫保持及循環(huán)測試，滿足復雜實驗需求。

• 軟件支持：LinkSys 軟件可實現(xiàn)遠程控制與數(shù)據(jù)記錄，便于實驗過程的可視化與數(shù)據(jù)回溯。

4. 高穩(wěn)定性與可靠性

• 低熱漂移設(shè)計：減少溫度波動對顯微成像的影響，確保長時間實驗的穩(wěn)定性。

• 模塊化結(jié)構(gòu)：便于維護與升級，如更換加熱元件或光學窗口。

典型應用領(lǐng)域

1. 材料科學：研究相變行為、晶粒生長、高分子材料熱性能等。

2. 半導體與電子器件：觀察焊點可靠性、薄膜熱應力演變等。

3. 生物與醫(yī)藥：分析蛋白質(zhì)變性、脂質(zhì)體相變等生物熱力學過程。

4. 地質(zhì)與能源材料：模擬儲層條件，研究礦物或電池材料的高低溫性能。

總結(jié)

Linkam THMSG600 冷熱臺憑借其寬溫區(qū)、高精度控溫及優(yōu)異的兼容性，成為顯微熱分析領(lǐng)域的實用工具。無論是基礎(chǔ)研究還是工業(yè)檢測，該系統(tǒng)均能提供可靠的實驗環(huán)境，助力用戶深入探索材料的熱響應特性。

Linkam THMSG600 冷熱臺：精密溫控與顯微分析的理想平臺