濕法EKC清洗機(jī)是一種基于化學(xué)濕法工藝的精密清洗設(shè)備，專為半導(dǎo)體制造、微電子封裝及精密器械加工領(lǐng)域設(shè)計(jì)。其名稱中的“EKC”源于特定的化學(xué)配方（含羥胺、鄰苯二酚等成分），能夠高效分解有機(jī)物并絡(luò)合金屬離子，結(jié)合物理機(jī)械作用實(shí)現(xiàn)原子級(jí)潔凈度。該設(shè)備通過(guò)多槽式結(jié)構(gòu)分階段處理工件，依次完成預(yù)清洗、酸洗、主洗、漂洗和干燥等流程，確保去除光刻膠殘留、氧化層、金屬污染物及微米級(jí)顆粒。

技術(shù)架構(gòu)與功能模塊

多槽協(xié)同系統(tǒng)

模塊化設(shè)計(jì)：典型配置包括預(yù)洗槽（去除大顆粒）、酸洗槽（HF溶液溶解氧化物）、EKC反應(yīng)槽（核心去有機(jī)/金屬污染）、中和槽（終止化學(xué)反應(yīng)）、IPA漂洗槽（防水印殘留）及熱風(fēng)干燥單元。各槽體獨(dú)立溫控且支持液體循環(huán)過(guò)濾，保證化學(xué)液活性穩(wěn)定；

工藝兼容性：可適配SC-1/SC-2標(biāo)準(zhǔn)RCA清洗協(xié)議，也能自定義配方以應(yīng)對(duì)特殊材料如SiC、GaN或MEMS傳感器的清洗需求。

強(qiáng)化清洗機(jī)制

超聲波輔助：高頻振動(dòng)產(chǎn)生空化效應(yīng)，破壞頑固污漬與基底的結(jié)合力，尤其適用于深孔、溝槽等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的深度清潔；

機(jī)械拋動(dòng)：通過(guò)旋轉(zhuǎn)或往復(fù)運(yùn)動(dòng)模擬人工搓洗動(dòng)作，加速反應(yīng)速率并提升均勻性（誤差≤±1.5%）；

流體動(dòng)力學(xué)優(yōu)化：內(nèi)置勻流板與循環(huán)泵確保槽，避免局部濃度差異導(dǎo)致的過(guò)蝕或殘留問(wèn)題。

智能化控制系統(tǒng)

自動(dòng)化運(yùn)行：采用PLC+工業(yè)電腦實(shí)現(xiàn)全流程參數(shù)化控制，支持時(shí)間、溫度、流速等變量的精準(zhǔn)設(shè)定與實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)；

數(shù)據(jù)追溯：集成MES接口記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù)，生成清洗報(bào)告用于工藝優(yōu)化，符合工業(yè)4.0標(biāo)準(zhǔn)3；

自適應(yīng)調(diào)節(jié)：在線電導(dǎo)率/pH傳感器自動(dòng)調(diào)整藥液配比，補(bǔ)償因批次差異引起的波動(dòng)1。

性能優(yōu)勢(shì)與創(chuàng)新點(diǎn)

潔凈度

顆粒去除率≥97%（針對(duì)≥0.06μm微粒），滿足制程節(jié)點(diǎn)要求；

通過(guò)多級(jí)漂洗與IPA置換技術(shù)消除水痕，避免后續(xù)工序中的電遷移失效1。

高效低耗設(shè)計(jì)

節(jié)能型加熱元件配合熱回收裝置降低能耗30%，化學(xué)液回收系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)＞85%循環(huán)利用率，減少危廢處理成本

單片或多片并行處理模式靈活匹配產(chǎn)線節(jié)拍，縮短晶圓周轉(zhuǎn)時(shí)間。

安全環(huán)保保障

封閉式腔體搭配HEPA過(guò)濾系統(tǒng)維持Class 10級(jí)以上潔凈環(huán)境，防止外界污染；

多重安全防護(hù)包括漏電保護(hù)、緊急制動(dòng)按鈕及泄漏檢測(cè)傳感器，符合SEMI行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

客戶案例支撐
國(guó)內(nèi)主流Fab廠如長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際已批量部署該設(shè)備，驗(yàn)證其在大批量生產(chǎn)中的穩(wěn)定性與可靠性。例如，某12英寸晶圓產(chǎn)線通過(guò)引入EKC清洗機(jī)將良率提升2個(gè)百分點(diǎn)，且維護(hù)成本下降顯著。