產品概述：

PI 膜（聚酰亞胺薄膜）因具備耐高溫、耐低溫、絕緣性好、機械強度高等特性，被廣泛應用于電子、航空航天、新能源等領域。PI膜高低溫彎折疲勞試驗機是專為評估 PI 膜在不同溫度環(huán)境下經受反復彎折時的耐久性、柔韌性及結構穩(wěn)定性而設計的專用設備，是 PI 膜產品研發(fā)、質量管控的關鍵工具。

彎折疲勞測試的核心參數

彎折模式：支持往復彎折（如 180° 對折、90° 彎曲）、卷曲彎折等多種模式，模擬 PI 膜在電機絕緣、柔性線路板、航天線纜等應用中的實際受力狀態(tài)。

循環(huán)次數：可設定百萬次以上的循環(huán)測試，評估 PI 膜的抗疲勞性能，判斷其在長期反復彎折下是否出現開裂、分層、機械性能衰減等問題。

溫度 - 彎折協(xié)同測試：能實現溫度與彎折動作的同步或交替控制，例如在高溫下保持一定時間后進行彎折，或在彎折過程中實時改變溫度，更貼近實際使用場景。

PI膜高低溫彎折疲勞試驗機應用場景

主要用于PI 膜生產企業(yè)的質量抽檢、柔性電子器件（如柔性屏、柔性電池）研發(fā)中的材料驗證、航空航天領域耐高溫絕緣材料的可靠性測試等，為 PI 膜的性能優(yōu)化、應用場景拓展提供科學數據支持。

柔性 OLED 屏幕基底 PI 膜：測試其在 - 40℃~85℃（手機使用環(huán)境）下，經 10 萬次 ±120° 彎折后的抗開裂性能；

航天用 PI 膜：評估在 -70℃~150℃溫差下，反復彎折對其絕緣性與力學強度的影響；

新能源電池極耳 PI 膜：模擬在 85℃高溫（電池工作溫度）下，高頻彎折是否導致膜層破損、短路風險增加。