從科研到工業(yè)Sensofar輪廓儀多領(lǐng)域?qū)嵺`指南 Sensofar三維共聚焦白光干涉儀憑借其非接觸式測量特性，已成為材料科學、半導體制造與生物醫(yī)學等領(lǐng)域的核心工具。以增材制造為例，研究人員利用S neox分析選擇性激光熔化（SLM）工藝中鈦合金與鋁合金試樣的表面紋理差異。通過ISO 25178標準篩選測量值，發(fā)現(xiàn)打印角度變化會顯著影響表面展開面積比（Sdr參數(shù)），為優(yōu)化增材制造工藝參數(shù)提供數(shù)據(jù)支持。

在半導體領(lǐng)域，設備可檢測晶圓表面微米級凹凸缺陷，確保光刻工藝的平整度要求。某芯片廠商使用S neox測量12英寸晶圓后，將良品率提升12%，單片檢測時間縮短至5秒。醫(yī)療行業(yè)中，設備被用于分析骨骼微觀結(jié)構(gòu)與細胞表面形態(tài)，幫助科研人員理解骨質(zhì)疏松發(fā)病機制與細胞分化過程。

操作要點

1. 樣品準備：確保樣品表面清潔，避免反光或透明材質(zhì)干擾干涉信號

2. 模式選擇：根據(jù)表面粗糙度選擇共聚焦（光滑表面）或干涉模式（粗糙表面）

3. 參數(shù)設置：通過SensoVIEW軟件調(diào)整掃描速度與照明強度，平衡效率與圖像質(zhì)量

4. 數(shù)據(jù)分析：利用軟件內(nèi)置的ISO標準工具計算粗糙度參數(shù)，生成3D比對報告

Sensofar提供定制化培訓服務，幫助用戶快速掌握設備操作與數(shù)據(jù)分析技巧，縮短研發(fā)周期。從科研到工業(yè)Sensofar輪廓儀多領(lǐng)域?qū)嵺`指南