核心特點:
1、可測微觀尺寸范圍:0.5-1000微米;
2、套刻算法軟件系統(tǒng)可換算9大套刻工藝參數;
3、高精度開放式線性反饋系統(tǒng)可測點距范圍:1.0-200毫米;
4、全面的觀察手段:自由切換透射、反射、環(huán)形照明及明、暗場觀察法;
5、配備安全的電氣及操作防護系統(tǒng),保障運行更安全穩(wěn)定。
用途:
1. 微觀尺寸、套刻分析
2. 點距測量3. 缺陷標注
4. 晶相粒度檢查 /材料分析
型號
TJC-750
工作臺
行程:110mm x 110mm
220mm x 220mm
手動/自動工作臺可選
自動上下片裝卸裝置可選
反饋系統(tǒng)
線性光柵反饋系統(tǒng)
解析率:
1.0um/ 0.1um
聚焦
電動聚焦系統(tǒng)
影像/ 激光自動聚焦可選
探測系統(tǒng)
高品質工業(yè)用顯微鏡及數字成像系統(tǒng),5x~150x 物鏡可選
照明方式
透射、反射照明可選
可切換明、暗場觀察法
軟件系統(tǒng)
全功能圖像處理軟件系統(tǒng)及批處理測控語言,支持拼圖功能
檢查性能
微觀尺寸檢測3σ<10納米
套刻檢測
3σ<5納米,全行程點距誤差 ±10微米
隔震系統(tǒng)
氣浮隔震系統(tǒng)
緊湊電氣操控
標配外觀尺寸
長:1200mm 寬:800mm 高:1500mm