JT-2A

JBC熱風機的強勁加熱器能快速并且安全的拆拔SMT組件甚至是超大的QFP或是PLCC，至于拆拔小、中型BGA  IC也能在短時間內(nèi)拔??；JT-2A 使用的專?熱風治具，能保護周圍的?件、將熱風集中在治具內(nèi)，能快速、安全的拆拔。

舉?：108 pin的QFP使用JT-2A熱風機拆拔能在20秒內(nèi)拔取完畢 。

機臺特點如下：

專屬熱風治具：在拆焊QFP或PLCC時不影響周遭零件

自動吸附功能：避免加熱過程中PCB板因為未融錫強拆IC而造成Pad脫落

加熱速度快速：3~5秒即可升溫至所需溫度

多項功能控制：可進行溫度及風量鎖定、熱風輸出時間可自定義開啟/關閉時間

參數(shù)保全：可針對工作設定密碼鎖定溫度，避免作業(yè)員誤調(diào)溫度造成損害

依 IC 型類大小取用合適之熱風罩，并連接真空吸管于主機和熱風罩間，且打開真空馬﹝vacuum﹞開關并下壓，吸盤吸住 IC 零件。

依序設定溫度及風量，利用腳踏開關或手動開關進行加熱，將熱風槍出口對準 IC 腳位 （ 高約30-50MM ） 來回環(huán)繞進行溶錫作業(yè)。

待 IC 腳位錫點融化后，熱風罩內(nèi)吸盤將自動吸取IC零件，此時可停止加熱，而主機將持續(xù)吹送泠風至攝氏 100 度 C 后，風扇馬達自行關閉，將拆下之零件歸回固定位置解除真空開關。