品　　牌：英國(guó)Mitogen

全自動(dòng)組織芯片儀

   英國(guó)Mitogen作為組織芯片技術(shù)的者，推出新一代組織芯片儀MiniCore，將推動(dòng)組織芯片領(lǐng)域的研究。

   MiniCore3D視圖：使目前組織芯片儀在組織排列上有了飛躍，是值得您驕傲的實(shí)驗(yàn)室儀器。

 一項(xiàng)新的技術(shù)

   MiniCore是一項(xiàng)革新的技術(shù)。

   組織芯片儀MiniCore®結(jié)構(gòu)緊湊，允許快速精確地創(chuàng)建高密度或者低密度的組織芯片。

 快速建立組織芯片模塊

   組織芯片的建立是單調(diào)乏味而且花費(fèi)時(shí)間的一項(xiàng)工作，因?yàn)楦呙芏鹊慕M織芯片建立需要重復(fù)復(fù)雜的操作。

   將按照您的設(shè)計(jì)思路達(dá)到您組織芯片構(gòu)建的目的。

   將自動(dòng)完成操作使您的工作簡(jiǎn)單化，并且可以加快組織芯片的創(chuàng)建。 

   儀器不僅可以自動(dòng)控制標(biāo)本和組織芯片模塊的坐標(biāo)打孔位置 ，而且同時(shí)還可以精確控制標(biāo)本和組織芯片模塊的打孔深度 ，是真正的3維自動(dòng)精確控制。

   操作者不再需要過(guò)多的關(guān)注和操作。

   操作者的任務(wù)減少很多并且可以被引導(dǎo)以減少錯(cuò)誤。

   操作者只需要上下移動(dòng)打孔器的操作柄到組織芯片模塊和樣本上，旋轉(zhuǎn)操作柄收集和傳送樣本。

   組織芯片創(chuàng)建變得簡(jiǎn)單，快速并且更加精確。更加舒適，更加有趣，更加令人喜歡去做。

   它將使您的工作變得更加簡(jiǎn)單為您的組織芯片研究創(chuàng)造新的機(jī)會(huì)。

 高效率

   包括8個(gè)位置允許使用者在8個(gè)組織芯片模塊上操作，可以節(jié)省您更多的時(shí)間。

   可以通過(guò)軟件自動(dòng)旋轉(zhuǎn)操作臺(tái)

 使用簡(jiǎn)單

    承載臺(tái)可以緊湊，精確地固定組織芯片模塊和樣本，并且可以輕松鎖定。

組織芯片承載臺(tái)可以很容易從平臺(tái)上移開(kāi)和安裝。多項(xiàng)組織芯片承載臺(tái)可以購(gòu)買(mǎi)以便平行建立組織樣本。

   可以*不需要工具進(jìn)行操作和維護(hù)。

 軟件控制

  通過(guò)計(jì)算機(jī)專(zhuān)業(yè)軟件自動(dòng)控制。儀器可以輕松創(chuàng)建組織芯片而且可以輕松顯示一些重要參數(shù)，例如X-Y軸位置，組織芯片模塊和樣本模塊ID，樣本位置等等。

  控制軟件可以減輕人為因素導(dǎo)致的錯(cuò)誤，將保護(hù)您時(shí)間上的投入。

 在組織類(lèi)型上減少錯(cuò)誤

   軟件建議使用位置定義以便在樣本上選擇正確的位置。這樣即使在MiniCore上有更多的操作也可以簡(jiǎn)單進(jìn)行并且可以保證高精度組織結(jié)構(gòu)選擇。

 完整的自動(dòng)組織芯片設(shè)計(jì)軟件

   隨機(jī)帶有TMADesigner軟件,此軟件允許快速定義組織芯片設(shè)計(jì)試驗(yàn)條件，將病理組織自動(dòng)插入組織排列。

 清潔操作

   機(jī)器*設(shè)計(jì)容易清潔和掃除石蠟堆積物。

 硬件操作系統(tǒng)

   外接筆記本電腦，工作全程由軟件控制

   儀器內(nèi)置CCD攝像頭，通過(guò)CCD實(shí)時(shí)觀察取樣和樣品的轉(zhuǎn)移過(guò)程

   電腦直視攝像頭提高打孔的準(zhǔn)確率及工作效率

   可以自動(dòng)控制組織芯片模塊的X-Y軸打孔位置

   取樣放樣打孔器同軸打孔技術(shù)，不需要打孔針校準(zhǔn)，保證*有效的打孔位置減少維護(hù)維護(hù)次數(shù)

技術(shù)參數(shù): 

*外形尺寸: 350 mm width x 450 mm depth x 350 mm height

*重量:約12 kg

*工作速度: 15 mm /sec

*精確度: 1 µm

*打孔時(shí)間: 0.2 sec

*每個(gè)組織芯片模塊工作區(qū)域: 40 mm x 27 mm

*樣本長(zhǎng)度:*可調(diào)節(jié)

*轉(zhuǎn)移到組織樣本承載器上的樣本深度:自動(dòng)調(diào)節(jié)

*zui大處理量: 8個(gè)

*組織芯片承載器可以接受的石蠟zui大厚度: 10 mm

*機(jī)器標(biāo)準(zhǔn)配置有電腦1臺(tái)，0.6mm直徑的打孔器1套，另外可選1.0和 2.0mm直徑的打孔器

*電源: 85-250 V, 50-60 Hz, Max 1A

*CE認(rèn)證