采用單片機作為控制核心部件，有*準的控溫精度，緊湊美觀。。該設(shè)備對一些溫度敏感材料（如晶體、半導體、陶瓷等）進行加熱和裝卡尤為適用。該設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單，操作簡便，安全可靠，是從事半導體熱處理、材料研究生產(chǎn)、溫度干燥試驗等*的工具。

產(chǎn)品特點：

加熱面積大，加熱均勻，升溫快；

采用微處理芯片準確控制溫度，持續(xù)加熱，抗電磁干擾；

特殊防腐材料，耐腐蝕，使用壽命長；

設(shè)計美觀大方；

熱板表面材料：陽極氧化鋁

溫度加熱范圍：50℃到150℃

溫度均勻性：工作界面上±1%

適用基片尺寸：10mm~100mm

P.I.D溫度控制，數(shù)字顯示

高亮度4位數(shù)字LED顯示溫度

控溫顯示準確到0.1位（℃/℉）

外觀尺寸：150×150<25mm。

應用：

固化光刻膠，前烘，堅膜等

固化環(huán)氧塑脂

其它需要高精度控溫的場合