1化學鎳自動加藥系統(tǒng)，酸性蝕刻添加系統(tǒng)，鍍金自動添加系統(tǒng)，禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器，倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標準片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動添加系統(tǒng);X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動添加控制器;導電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;
金鹽自動添加系統(tǒng)www.rsy1718.com是本公司專為貴金屬電鍍及化學鍍研發(fā)的自動加藥設備，適用于電鍍金、化學金、化學銅的鈀缸等貴金屬鹽及其添加劑的自動添加。
l 自動添加器作用：
1、降低成本：少量多次添加，保持貴金屬鹽濃度相對穩(wěn)定，減少帶出消耗，鍍層厚度均一性大幅提高;再無手動新加金鹽后，金層過厚的浪費！
2、提升品質：鍍層厚度控制自如，再無金層厚度不夠之憂！
l 工作原理：RSY-H型采用感應器采集產品的數(shù)量（片數(shù)或掛數(shù)），當產量達到設定值時，主機發(fā)出信號驅動加藥泵加藥。
l RSY-D型則根據(jù)電鍍過程的電量（安培分鐘）控制加藥?？刂破鲝碾婂冸娫床杉娏啃盘枺旊婂冞^程中電量達到設定值時，發(fā)出添加信號。
l 加藥量控制：利用時間控制加藥量，采用定量泵加藥，調整加藥
時間即可得到準確的加藥量，加藥時間可精確到0.01秒，加藥量精確度可達±1ml。
l 產量累計：RSY-H 型累計產品的數(shù)量（片數(shù)或掛數(shù)），RSY-D
型累計電量（安培/分鐘），當添加完一桶金水時，可手動歸零。
l 低液位報警：當貯藥桶中的藥水降到低液位時，控制器發(fā)出警報，
同時停止加藥。
l 適用制程：RSY-H金鹽自動添加器適用于化學金及鈀缸；
RSY-D金鹽自動添加器適用于電鍍金缸。
機器外柜可以加4把鎖，安保，工藝，藥水掌管者及技術總監(jiān)各有一把鑰匙，共同打開，方可添加藥水。
添加管由鐵氟龍材質，厚度為
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