1化學(xué)鎳自動(dòng)加藥系統(tǒng)，酸性蝕刻添加系統(tǒng)，鍍金自動(dòng)添加系統(tǒng)，禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器，倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測(cè)厚儀;長(zhǎng)臂板厚測(cè)量?jī)x;熒光金屬鍍層測(cè)厚儀;測(cè)厚儀/標(biāo)準(zhǔn)片;磨拋機(jī);研磨/拋光兩用機(jī);金相切割機(jī);環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動(dòng)添加系統(tǒng);X射線測(cè)厚儀;鍍銅蝕銅自動(dòng)添加控制器;導(dǎo)電率自動(dòng)添加控制器;凝膠化時(shí)間測(cè)試儀;水質(zhì)測(cè)試包;銅箔抗剝離強(qiáng)度測(cè)試儀;
品牌：milum 機(jī)型：mm610 應(yīng)用：渦電流式： 測(cè)量PCB通孔內(nèi)鍍銅膜厚 。 測(cè)試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容 介紹： milum mm610是手持式充電池供電的孔銅測(cè)厚儀。具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB通孔鍍銅之測(cè)厚儀，其所測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。 測(cè)量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測(cè)。設(shè)計(jì)*的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。 THP-10 為孔銅厚度量測(cè)測(cè)試頭，采用特殊的分離可換式探針設(shè)計(jì)，除具有精確地穩(wěn)定性，并具便利經(jīng)濟(jì)性與環(huán)保效益，測(cè)試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。 特點(diǎn)： *設(shè)計(jì)之人性化操作界面 量測(cè)模式為 渦電流感應(yīng)式快速量測(cè)孔銅厚度 多功能畫(huà)面顯示明顯易讀，方便操作 具有背光顯示型的LCD 可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測(cè)量的范圍 操作簡(jiǎn)易、方便攜帶 測(cè)量單位mil及um，自由快速變換 標(biāo)準(zhǔn)片快速校正 測(cè)頭采用快速插拔式接頭設(shè)計(jì) 探針頭采用替換式的探針設(shè)計(jì) 擁有USB傳輸接口,可連接計(jì)算機(jī)作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) 使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。 規(guī)格： 量測(cè)范圍：0.04~4mil （1~102um） 誤 差：±1% （根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片） 分 辨 率：1~3位 （固定） PCBzui小孔徑限制 35mil （ PCBzui小板厚限制 記憶容量：15,000筆讀值 尺 寸：（長(zhǎng)） 輸出接口：USB 重 量： 電 池：1 個(gè) 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器 電池壽命：可充電重復(fù)使用
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