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日本本多HONDA兆聲超聲波清洗原理及超聲波清洗的機(jī)理
日本本多HONDA兆聲超聲波清洗原理及超聲波清洗的機(jī)理
在通過超聲波進(jìn)行的超聲波清洗中，水分子被加速并撞擊工件，并且該沖擊導(dǎo)致顆粒從工件上分離。頻率越高，效果越好，并且對于剝落粘附力較弱的非常細(xì)的顆粒有效。加速度與頻率的平方成正比地增加，并且波長也減小，這對于更細(xì)的粒子是有效的。
它主要是中高頻的清潔動(dòng)作。
當(dāng)施加超聲波時(shí)，根據(jù)頻率在液體中產(chǎn)生“駐波”。λ/ 2的每個(gè)整數(shù)倍都會(huì)導(dǎo)致大量污垢脫落。（Λ為一個(gè)波長）
去除污垢可能會(huì)損壞工作。為了減少駐波的影響，還考慮了工作擺動(dòng)和多頻振蕩。必須以平衡的方式確定清除污垢的難易程度和對工件的損壞。
半導(dǎo)體晶圓的批處理清洗
這是一種通過將多個(gè)晶片放置在MHz頻帶的超聲清洗槽中來同時(shí)清洗多個(gè)晶片的方法。
（1）由于一次可以清洗許多晶片，因此可以縮短時(shí)間；
（2）與單晶片類型相比，清洗液的量相對較小；
（3）這種方法易于使用，例如雙層坦克已經(jīng)成為主流。
通常，當(dāng)以批處理方式使用化學(xué)溶液時(shí)，通常使用以清洗槽和石英槽的雙重結(jié)構(gòu)間接照射的浸入式清洗。另外，通過使用石英罐，可以獲得避免金屬離子和雜質(zhì)溶出并保持清潔度的效果。
然而，已經(jīng)出現(xiàn)了分批式清潔的問題，例如由于基板尺寸的增加而導(dǎo)致設(shè)備尺寸的增加以及由于基板圖案的小型化而導(dǎo)致的顆粒的重新附著。
下一代清潔技術(shù)，損傷小，清潔度高
2006年，本田電子公司開發(fā)了一臺石英振蕩器式超聲波清洗裝置。在該方法中，通過將超聲波疊加在石英晶體振蕩器上來清潔半導(dǎo)體晶片。與間歇式和流水式相比，可以減少化學(xué)藥品的使用量，并且濕部件僅由石英玻璃和耐化學(xué)性樹脂制成，并且填料等橡膠材料不會(huì)與液體接觸，所以很干凈，我會(huì)的。另外，通過改變晶體振蕩器的形狀，可以滿足需要的有效清潔，例如低損傷清潔，大面積清潔以及難以去除的斜面（端面）和凹口（晶圓末端的凹口）的清潔。臉），應(yīng)該執(zhí)行。
創(chuàng)自來水型清洗
1986年由我們公司在一次開發(fā)。通過將MHz頻段的高頻超聲波疊加在從噴嘴前端輻射的自來水上，可以精確地清潔工件。輻射的自來水起著傳播媒介的作用，用于在傳播超聲波的同時(shí)，通過超聲波的作用剝離的污物。