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X熒光鍍層測(cè)厚儀
閱讀：531 發(fā)布時(shí)間：2017-4-6
主機(jī)箱 | |
輸入電壓 | AC220±10% 50/60HZ |
溝通方法 | RS-232C |
溫度控制 | 前置放大及機(jī)箱溫度控制 |
對(duì)焦 | 激光自動(dòng)對(duì)焦 |
樣品對(duì)位 | 激光對(duì)位 |
安全裝置 | 若測(cè)量中箱門打開，X射線會(huì)在0.5秒內(nèi)關(guān)閉 |
表面泄漏 | 少于1 SV |
多通道分析 | |
通道數(shù)量 | 1024ch |
溫度控制 | 自動(dòng)前置放大溫度控制 |
脈沖處理 | 微電腦高速處理器 |
X射線源 | |
X射線管 | 油冷，超微細(xì)對(duì)焦（選項(xiàng)） |
高壓 | 0 - 50KV（程控） |
管電流 | 0 - 1mA(程控) |
目標(biāo)靶 | W靶（可選Mo或Be） |
準(zhǔn)直器 | |
種類 | 固定型或自動(dòng)型（選項(xiàng)） |
固定種類大小 | 可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm 其他大小（選項(xiàng)） |
自動(dòng)種類大小 | 0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm |
計(jì)算機(jī)系統(tǒng) | |
計(jì)算機(jī) | IBM相容 |
顯示器 | 彩色顯示器 |
打印機(jī) | 噴墨彩色打印機(jī) |
校正 | |
應(yīng)用 | 單鍍層，雙鍍層，合金鍍層，電鍍液 |
修正功能 | 密度修正，標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正 |
2D、3D隨機(jī)位置測(cè)量 | |
2D | 均距表面測(cè)量 |
3D | 表面排列處理測(cè)量 |
隨機(jī)位置 | 任意設(shè)定測(cè)量點(diǎn) |