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銅上鍍銀無損鍍層測厚儀
閱讀：871 發(fā)布時間：2017-4-27
銅上鍍銀無損鍍層測厚儀目的：
提供X-ray測厚儀的操作及方法，從而了解化學鍍層（金、鎳、錫、銀）的厚度情況。
銅上鍍銀無損鍍層測厚儀適用于本公司品質部物理實驗室X-ray測厚儀。
銅上鍍銀無損鍍層測厚儀Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線金屬鍍層測厚儀可用于測量一般工件、PCB及五金、半導體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結果, zui小測量面積為直徑為0.1mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
其特點為：激光自動對焦、全自動XYZ樣片臺、簡易自動對位、具溫度補償功能、十字線自動調整、可自行設計報告格式、多鍍層及電鍍液分析、具有競爭力的價格、五個可選準直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破壞性測厚儀器的機型。測量精度：誤差控制在±5%.
型號 | Type H | Type L | Type PCB |
主機箱大小 | 610W x 670D x 600H | 610W x 670D x 490H | 610W x 670D x 490H |
可測量樣品大小 | 550W x 550D x 100H | 550W x 550D x 30H | Infinity x 30H |
XYZ三軸移動范圍 | 200W x 150D x 100H | 200W x 150D x 30H | 200W x 150D x 30H |
zui大負重 | 5kg | 5kg | 5kg |