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銅上鍍銀無損鍍層測厚儀

閱讀:878        發(fā)布時間:2017-4-27

銅上鍍銀無損鍍層測厚儀目的:
提供X-ray測厚儀的操作及方法,從而了解化學鍍層(金、鎳、錫、銀)的厚度情況。

銅上鍍銀無損鍍層測厚儀適用于本公司品質(zhì)部物理實驗室X-ray測厚儀。

銅上鍍銀無損鍍層測厚儀Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線金屬鍍層測厚儀可用于測量一般工件、PCB及五金、半導體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, zui小測量面積為直徑為0.1mm的圓面積; 測量范圍:0-35um;

其特點為:激光自動對焦、全自動XYZ樣片臺、簡易自動對位、具溫度補償功能、十字線自動調(diào)整、可自行設計報告格式、多鍍層及電鍍液分析、具有競爭力的價格、五個可選準直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破壞性測厚儀器的機型。測量精度:誤差控制在±5%.

 

型號

Type H

Type L

Type PCB

主機箱大小

610W x 670D x 600H

610W x 670D x 490H

610W x 670D x 490H

可測量樣品大小

550W x 550D x 100H

550W x 550D x 30H

Infinity x 30H

XYZ三軸移動范圍

200W x 150D x 100H

200W x 150D x 30H

200W x 150D x 30H

zui大負重

5kg

5kg

5kg

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