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XRF2000鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺(tái)，
可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*?？蓽y(cè)量各類金屬層、
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
目的：
提供X-ray測(cè)厚儀的操作及方法，從而了解鍍層（金、鎳、錫、銀）的厚度情況。
2.0 范圍：
適用于本公司品質(zhì)部物理實(shí)驗(yàn)室X-ray測(cè)厚儀。
3.0 X-ray測(cè)厚儀操作要求及規(guī)范
3.1測(cè)試環(huán)境：溫度22±3℃，濕度60±15%。
3.2開機(jī)：打開測(cè)試主機(jī)、電腦、顯示器，打印機(jī)電源。
3.3進(jìn)入Windows XP系統(tǒng)，雙擊Xray圖標(biāo)，此時(shí)輸入設(shè)定的密碼。
3.4升壓：待機(jī)器完成初始化（既工作臺(tái)上下移動(dòng)一周）后，待機(jī)30分鐘，可進(jìn)行下一步操作。
波譜校準(zhǔn): 每日必做，作用在于讓儀器進(jìn)行自我補(bǔ)償調(diào)整。首先點(diǎn)擊工具欄中系統(tǒng)調(diào)校圖標(biāo) ，然后將系統(tǒng)調(diào)校準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)片放入儀器移至十字線中間，對(duì)焦，測(cè)量（按START鍵）。待儀器自動(dòng)完成*步，第二步至zui后一步。此時(shí)對(duì)話框自動(dòng)關(guān)閉，系統(tǒng)調(diào)校成功。若不成功，檢查是否做錯(cuò)，重做一次也失敗的話請(qǐng)致電儀器服務(wù)商。