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高精度光刻曝光機(jī)是掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī),Mask aligner，是光掩膜板和硅片對(duì)準(zhǔn)的紫外曝光機(jī)。它支持高精度掩模運(yùn)動(dòng)，具有光刻機(jī)精密光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，高精度光刻曝光機(jī)是光刻應(yīng)用中非接觸的性產(chǎn)品。
高精度光刻曝光機(jī)特點(diǎn)

光刻曝光機(jī)可用于直徑達(dá)6英寸的晶圓片。
“用于多產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域的研究和發(fā)展"。
“前沿技術(shù)"。
采用*非接觸式掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。
掩模對(duì)準(zhǔn)時(shí)不會(huì)損壞掩膜和晶圓。
間隙精度顯著提高。
電腦監(jiān)控采用交互式操作。
根據(jù)“輔助線"可以進(jìn)行高精度定位。
掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)SMA-600M是用于研發(fā)和多種產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域的手動(dòng)紫外曝光機(jī)，采用了清晰的光學(xué)系統(tǒng)和*非接觸式校準(zhǔn)裝置。通過接觸或靠近模式，晶圓曝光可達(dá)150mm。該紫外曝光機(jī)系統(tǒng)對(duì)于各種電子設(shè)備，例如化合物半導(dǎo)體的LD，LED，和微型機(jī)械的制造過程，包括壓力傳感器等來(lái)說，是曝光過程的。

高精度光刻曝光機(jī)特點(diǎn)

• 經(jīng)濟(jì)型，緊湊型和高級(jí)別性能的光刻機(jī)

• 視圖中聚焦圖像可看到兩個(gè)校準(zhǔn)標(biāo)記。

• 曝光用集成鏡頭。

• LED照明燈

高精度光刻曝光機(jī)應(yīng)用

（研發(fā)中心和大學(xué)的微機(jī)械發(fā)展）
驅(qū)動(dòng)器，壓力傳感器，加速度傳感器，電力設(shè)備等。
用于倒裝芯片/ BGA/ CSP的曝光。
用于光學(xué)/高速通信組件的曝光。

高精度光刻曝光機(jī)規(guī)格

Double View Mask Aligner雙視野

MPEM系列是高精度雙視野紫外曝光機(jī)，包括在頂部的對(duì)準(zhǔn)光學(xué)系統(tǒng)和在底部的晶圓，因此裝頂部表面可進(jìn)行接觸、軟接觸和接近圖案，在底部晶圓可校準(zhǔn)圖案。高分辨率光學(xué)系統(tǒng)，在頂側(cè)和底側(cè)安裝了對(duì)稱的10X物鏡，因此可精確對(duì)準(zhǔn)以掩模和晶圓。成對(duì)的物鏡之間的間隔距離可以調(diào)節(jié)，所以可以自由地對(duì)準(zhǔn)不規(guī)則形的晶圓。
* 除了上述這些，還有機(jī)動(dòng)型MPEM-2000/4000和全自動(dòng)型MPEM-8M/12M 。