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高速光致發(fā)光光譜成像儀是為L(zhǎng)ED光致發(fā)光成像繪圖設(shè)計(jì)的工藝級(jí)光致發(fā)光mapping繪圖系統(tǒng)，具有較高的光致發(fā)光mapping繪圖成像速度。
高速光致發(fā)光光譜成像儀對(duì)應(yīng)2英寸晶圓按2mm/步掃描,30秒即可完成掃描mapping成像。用戶可以選擇多種光譜儀器控制功能,多個(gè)激光集成支持功能,光致發(fā)光的同時(shí)測(cè)量與分析，薄膜厚度測(cè)量，反射率測(cè)量,雙PL峰偏析,接收器編輯,邊緣剔除.用戶控制步進(jìn)分辨率0.1/0.5/1.0/2.0/4.0mm。
高速光致發(fā)光掃描光譜成像儀采用安靜的電動(dòng)位移臺(tái),高靈敏度低噪音CCD探測(cè)器,自動(dòng)監(jiān)測(cè)激光功率,完成操作記錄功能,還可以采用FFT濾波去除差錯(cuò)，為用戶帶來(lái)的操作體驗(yàn)。

高速光致發(fā)光光譜成像儀應(yīng)用
LED制造質(zhì)量檢測(cè)
LD制造質(zhì)量控制
Epi-晶圓自動(dòng)PL光致發(fā)光掃描繪圖成像Mapping
III-V材料光致發(fā)光分析
薄膜厚度測(cè)量
熒光測(cè)量分析
通用光致發(fā)光分析
高速光致發(fā)光光譜成像儀規(guī)格參數(shù)
光譜儀：200-1100nm,低噪音1024像素（可選2048像素）
              分辨率：3.5nm@100um狹縫 600gr/mm,1024像素
可選配光譜儀：900-1700nm, 2nm@10um狹縫150gr/mm
激光器：標(biāo)配375nm,可選波長(zhǎng)266nm,325nm,405nm,442nm,532nm,658nm,785nm,1064nm
可選配：薄膜厚度測(cè)量功能
高速伺服電動(dòng)位移臺(tái)：手動(dòng)加載樣品盤(pán)，XY二軸位移，步進(jìn)分辨率0.5/1.0/1.5/2.0mm
支持晶圓尺寸：2’‘，4’‘，6’‘，可選配8’‘
掃描mapping速度：2''晶圓<30秒@2mm步進(jìn)，5ms曝光。
軟件分析參數(shù)：峰值波長(zhǎng),優(yōu)勢(shì)波長(zhǎng),峰值強(qiáng)度,FWHM,積分強(qiáng)度，可選配厚度和反射率測(cè)量功能
光致發(fā)光精度：<1nm +/-0.5nm
尺寸：760W x 450H x 560D
重量：<35kg
真空：50-60cm/Hg
電源要求：220V
潔凈度要求：~10000級(jí)
工作溫度：15~35攝氏度
濕度：<85%R.H非冷凝