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詳細介紹
攜帶式X射線探傷機：XXQ-3005
XXQ-3005攜帶式X射線探傷機的詳細介紹
適用范圍及設備主要參數(shù)
攜帶式X射線探傷機主要應用范圍：對非金屬、輕金屬、鑄造件、各種合金、壓力容器等進行X射線無損檢測。主要檢測焊接缺陷（裂紋、氣孔、夾渣、未溶合、未焊透等）。
XXQ-3005攜帶式X射線探傷機技術參數(shù):
型號：XXQ-3005
適用范圍及設備主要參數(shù)
攜帶式X射線探傷機主要應用范圍：對非金屬、輕金屬、鑄造件、各種合金、壓力容器等進行X射線無損檢測。主要檢測焊接缺陷（裂紋、氣孔、夾渣、未溶合、未焊透等）。
XXQ-3005攜帶式X射線探傷機技術參數(shù):
型號：XXQ-3005
輸出電壓（KV）：170-300
輸入（KW）：3.0
焦點尺寸（mm）：2.3×2.3
輻射角度：40+5°
zui大穿透（mm）：50（A3鋼）
重量（kg）發(fā)生器：44
控制器：11.0
尺寸（mm）發(fā)生器：Φ340×340×830
控制器：320×280×150