測(cè)量技術(shù)與儀器涉及所有物理量的測(cè)量（德國索特測(cè)量儀器），對(duì)于材料、工程科學(xué)、能源科學(xué)關(guān)系密切。目前的發(fā)展趨勢(shì)有以下幾點(diǎn)：
　　*，以自然基準(zhǔn)溯源和傳遞，同時(shí)在不同量程實(shí)現(xiàn)比對(duì)。如果自己沒有能力比對(duì)就要依靠其它國家。

　　第二點(diǎn)，是高精度。目前半導(dǎo)體工藝的典型線寬為0.25μm，并正向0.18μm過渡，2009年的預(yù)測(cè)線寬是0.07μm。如果定位要求占線寬的1/3，那么就要求10nm量級(jí)的精度，而且晶片尺寸還在增大，達(dá)到300mm。這就意味著測(cè)量定位系統(tǒng)的精度要優(yōu)于3×10的-8次方，相應(yīng)的激光穩(wěn)頻精度應(yīng)該是10的-9次方數(shù)量級(jí)。

　　第三是高速度。目前加工機(jī)械的速度已經(jīng)提高到1m/sec以上，（德國科恩天平）上世紀(jì)80年代以前開發(fā)研制的儀器已不適應(yīng)市場(chǎng)的需求。例如惠普公司的干涉儀市場(chǎng)大部分被英國Renishaw所占領(lǐng)，其原因是后者的速度達(dá)到了1m/sec。

　　第四，高靈敏，高分辨，小型化。如將光譜儀集成到一塊電路板上。

　　第五，標(biāo)準(zhǔn)化。通訊接口過去常用GPIB，RS232，（索特測(cè)厚儀）目前有可能成為替代物的高性能標(biāo)準(zhǔn)是USB、IEEE1394和VXI。現(xiàn)在，技術(shù)者設(shè)法控制技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，參與標(biāo)準(zhǔn)制訂是儀器開發(fā)的基礎(chǔ)研究工作之一。