是什么使我們的堆疊式短繞組設計比其他制造商提供的同心或細長的高繞組繞組成為標準和特殊PFC更好的技術解決方案？充氣式ELECTRONICON電容275.146-520510介紹如下：

1.大直徑為充電電流提供了很大的面積，使其進入繞組。換句話說：降低電容器關鍵點處的電流應力纏繞在兩端的鋅噴霧劑與薄膜之間的敏感結(jié)合。平均而言，同心繞組的對應面積是薄/高堆疊繞組的三倍，小1.3至1.5倍。

2.由于高度短和增強的金屬涂層結(jié)構，MKPgIM繞組的串聯(lián)電阻大大降低。減少損失。

3. MKPgTM的六個大而堅固的鋅層[其中，鋅的粒徑經(jīng)過優(yōu)化，可與金屬化薄膜形成良好的連接，可將電容器的熱點散發(fā)到表面，并持續(xù)不斷地散發(fā)熱量，而[在同心的長繞組上，兩層鋅層甚至被兩相之間的PET絕緣層隔開。在堆積。但繞組較高時，鋅層與繞組熱點相距較遠，并且散熱面積很小。

4.堆疊繞組的整體結(jié)構更堅固。
與同心繞組具有靈敏的PET分隔的復雜結(jié)構相比，電連接和絕緣要可靠和穩(wěn)定得多。

 

 基于多年的積累的電容器制造專有技術和世界的生產(chǎn)設備，ELECTRONICON向用戶提供兩種項不同的技術生產(chǎn)電容器：MKP 和 MKPg技術。其中，MKPg 技術是指，在電容器的生產(chǎn)工程中采用氮氣填充 (N2)；MKP技術則采用綠色環(huán)保固體樹脂作為電容器內(nèi)部填充物。在MKP系列產(chǎn)品的開發(fā)中除開先進的技術我們更加注重將環(huán)保的理念滲透在產(chǎn)品設計中。*的SINECUT開槽技術以及*的金屬處理技術，以及合理的內(nèi)芯位置保證設備的電容量在大交流電高壓負壓負的沖擊下保證不變。這項技術也成為MKP系列電容器的標志。MKP系列產(chǎn)品*的這個特點使其特別適合于在控制等效直流電流（rms）和浪涌電流方面的運用。