儀器簡(jiǎn)介：
光電輪廓儀的應(yīng)用范圍很廣，它主要用于測(cè)量各種精密加工零件表面的微觀三維結(jié)構(gòu)，如表面粗糙度；零件表面的刻線；刻槽的深度和鍍層的厚度等。具體地說(shuō)，如量塊、光學(xué)零件表面的粗糙度；標(biāo)尺、度盤(pán)的刻線深度；光柵的槽形結(jié)構(gòu)；鍍層厚度和鍍層邊界處的結(jié)構(gòu)形貌；磁（光）盤(pán)、磁頭表面結(jié)構(gòu)測(cè)量；硅片表面粗糙度及其上圖形結(jié)構(gòu)測(cè)量等等。由于儀器測(cè)量精度高，重復(fù)性好，具有非接觸和三維測(cè)量等特點(diǎn)，并采用計(jì)算機(jī)控制和快速分析、計(jì)算測(cè)量結(jié)果，本儀器適用于各級(jí)測(cè)試、計(jì)量研究單位，工礦企業(yè)計(jì)量室，精密加工車(chē)間和高等院校及科學(xué)研究單位等。

技術(shù)參數(shù)：
表面微觀不平深度測(cè)量范圍 130?1nm
測(cè)量的重復(fù)性： sRa≤0.5nm
測(cè)量精度 8nm
物鏡倍率 40X
數(shù)值孔徑 0.65
儀器視場(chǎng) 目視 f0.25mm
攝象 0.13X0.13mm
儀器放大倍數(shù) 目視 500X
攝象（計(jì)算機(jī)屏幕觀察） 2500X
接收器測(cè)量列陣 1000X1000
象素尺寸 5.2X5.2?m

主要特點(diǎn)：
儀器由倒置式改為正置式，更符合人們的操作習(xí)慣；
應(yīng)用CMOS代替CCD，省去圖象卡并提高了質(zhì)量；
用低壓電源代替高壓電源，節(jié)省了儀器成本；
用國(guó)產(chǎn)的代替德國(guó)進(jìn)口壓電陶瓷，解決了關(guān)鍵部件的進(jìn)口難題；
增加了自動(dòng)步距和亮度校正程序，同時(shí)增加了局部放大三維立體圖功能；