微機(jī)保護(hù)的電路中,有數(shù)字、模擬,高頻、低頻等各種信號(hào),在涉及電路板中,要求印刷電路板(PCB)布線(xiàn)應(yīng)盡量減少不同部分相互間的各種耦合干擾。
抗干擾的措施有:合理的電路板布線(xiàn)技術(shù)(環(huán)繞布線(xiàn)、線(xiàn)經(jīng)選擇、分層處理);電源線(xiàn)、地線(xiàn)的布線(xiàn)盡量加粗和縮短,以減少環(huán)路電阻,轉(zhuǎn)角圓滑,盡量不要出現(xiàn)90°一下的折角;低頻電路部分的接地采用單點(diǎn)并聯(lián)接地方式,或部分串聯(lián)后在并聯(lián)接地;高頻電路采用多點(diǎn)就近接地;在高頻元件如晶振電路、A/D轉(zhuǎn)換器等電路周?chē)?,盡量用傅銅柵格形式地缽包圍;信號(hào)線(xiàn)近可能遠(yuǎn)離電源線(xiàn)。模擬輸入線(xiàn)與數(shù)字信號(hào)線(xiàn)不平行并排;重要的信號(hào)線(xiàn)不遠(yuǎn)行饒布;電源和低頻信號(hào)連接線(xiàn)采用小節(jié)距的雙絞線(xiàn),多根信號(hào)線(xiàn)用一扁平排連接時(shí),信號(hào)線(xiàn)間插入隔離地線(xiàn)。
盡量減少電路與電路之間、電路板之間的電磁干擾。PCB板電源線(xiàn)與地線(xiàn)盡量靠近以盡孝包圍的面積,減小外界磁場(chǎng)切割電源環(huán)路產(chǎn)生的電磁干擾,也減少環(huán)路對(duì)外的電磁輻射。
選擇合適量值的退藕電容可消除電源干擾信號(hào),通常選擇0.1uF的瓷片電容或獨(dú)石電容。
近幾年開(kāi)發(fā)的保護(hù)產(chǎn)品采用其他CPU的正常工作,從而提高了保護(hù)的可靠性。