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電子汽車衡傳感器工藝條目簡介
合成而引入的“層”的概念有所同,ro的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層?,F(xiàn)今,由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求,一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線,在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔,例如,現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層(如軟件中的Ground Dever和Power Dever),并常用大面積填充的辦法來布線(如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill)。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂“過孔(Via)”來溝通。有了以上解釋,就不難理解“多層焊盤”和“布線層設(shè)置”的有關(guān)概念了。舉個(gè)簡單的例子,不少人布線完成,到打印出來時(shí)方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤,其實(shí)這是自己添加器件庫時(shí)忽略了“層”的概念,沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為”多層(Mulii一Layer)的緣故。要提醒的是,一旦選定了所用印板的層數(shù),務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層,免得惹事生非走彎路。
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