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因?yàn)槿魏萎a(chǎn)品在運(yùn)輸、使用、保存、中會(huì)產(chǎn)生碰撞、振動(dòng),使產(chǎn)品在某一段時(shí)間產(chǎn)生不良，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用和不必要的經(jīng)濟(jì)損失，為了避免這事態(tài)的發(fā)生我們就要提早知道產(chǎn)品或產(chǎn)品中的部件的耐振壽命。

一、振動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備的作用

1.結(jié)合物的松脫。

2.結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。
3.保護(hù)材料的磨損。

4.零部件的破損。

5.電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。

6.電子組件的接觸不良。

7.各零件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。

8.提早將不良件篩檢。

9.找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系。

二、使用振動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)

1.設(shè)計(jì)時(shí)，可分析破壞點(diǎn)、易不良點(diǎn)。

2.質(zhì)量時(shí)，可分析每一批產(chǎn)品所產(chǎn)生的不同點(diǎn)和不良點(diǎn)。

3.生產(chǎn)時(shí)，可*一邊振動(dòng)一邊測(cè)量，使產(chǎn)品不良率早發(fā)現(xiàn)。

4.耐久測(cè)量，讓產(chǎn)品耐久使用、使不耐久的組件提早改進(jìn)，公司品牌口碑即會(huì)更好。

三、振動(dòng)試驗(yàn)常見標(biāo)準(zhǔn)
1.MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》。

2.GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》。

3.GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》。

4.GJB150.16-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 振動(dòng)試驗(yàn)》。

5.GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法214隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)。

6.MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》。

7.GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.38 振動(dòng)。

8.GJB4.7-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 振動(dòng)試驗(yàn)》。

9.GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》。

10.MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》。

11.GB/T2423.10-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則：振動(dòng)（正弦）》。

12.GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法：試驗(yàn)Fd：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)—-一般要求。

13.GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fda：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-- 高再現(xiàn)性。

14.GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fdb：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-- 中再現(xiàn)性。

15.GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fdc：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-- 低再現(xiàn)性。

16.SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》5.1掃頻振動(dòng)（正弦）試驗(yàn)。

17.GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》。

18.RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法。