電子設備在當今的現(xiàn)代技術中非常普遍。每個人在使用電子設備時都可能間接遇到并使用過硅片。晶片是一種用于制造電子集成電路的薄半導體材料襯底。有各種類型的半導體材料，并且在電子器件中的半導體材料是硅（Si）。硅片是集成電路的重要組成部分。它是通過切割高純度、幾乎無缺陷的單晶硅棒制成的，用作制造晶圓內部和表面微電子器件的襯底。硅片在生長、切割、研磨、蝕刻和拋光過程中積累殘余應力。因此，硅片在整個制造過程中可能會產生裂紋。如果沒有檢測到裂紋，那些含有裂紋的晶片將在隨后的生產階段產生無用的產品。當將集成電路劃分為單獨的IC時，也可能出現(xiàn)裂縫。因此，為了降低制造成本，在進一步加工之前，在加工過程中檢查原材料基底是否有雜質、裂紋并檢測缺陷是非常重要的。

布魯克LUMOS II傅立葉變換紅外顯微鏡

近紅外通常被定義為700-1600nm波長范圍內的光。由于硅傳感器的上限約為1100nm，砷化銦鎵（InGaAs）傳感器是近紅外中使用的主要傳感器，覆蓋了典型的近紅外頻帶。由于可見光的廣泛使用而難以或不可能實現(xiàn)的應用可以通過近紅外成像來實現(xiàn)。當使用近紅外成像時，水蒸氣、霧和硅等特定材料都是透明的，因此紅外顯微鏡應用于半導體行業(yè)的各個方面。

布魯克LUMOS II系列紅外顯微鏡配置IR專用物鏡可用于透過硅材料成像，進行半導體檢查和測量。配備5X至100X紅外（IR）物鏡，可提供從可見光波長到近紅外波長的像差校正。對于高倍率物鏡，配備了帶校正環(huán)的LCPLN-IR系列物鏡，以校正由樣品厚度引起的像差。使用一個物鏡可以獲得清晰的圖像。