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熱封袋封口熱合強(qiáng)度測(cè)試儀

熱封試驗(yàn)儀 RFY-05主要適用于薄膜、復(fù)合膜、PVC硬片、藥用鋁箔等材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)準(zhǔn)確測(cè)定。熱封試驗(yàn)儀采用PID控溫技術(shù)可準(zhǔn)確快速達(dá)到設(shè)定溫度，壓力控制系統(tǒng)可保證試驗(yàn)壓力控制準(zhǔn)確，時(shí)間時(shí)間設(shè)定更是考慮用戶實(shí)際需要可設(shè)計(jì)到0.01s，RFY-05 熱封試驗(yàn)儀是同類產(chǎn)品中控制準(zhǔn)確和自動(dòng)化程度高的產(chǎn)品之一，是食品生產(chǎn)企業(yè)、制藥廠家、質(zhì)檢中心、包裝生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室所需要的儀器。

熱封試驗(yàn)儀測(cè)試原理

熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、準(zhǔn)確的壓力設(shè)置，熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本，從而使較短的封合時(shí)間可準(zhǔn)確再現(xiàn)。 熱封時(shí)間的設(shè)定可進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。壓合腳踏開關(guān)，試樣被壓，其熱封時(shí)間由腳踏開關(guān)的壓合時(shí)間決定，松開腳踏開關(guān)，上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離，試樣熱封完畢。

熱封試驗(yàn)儀應(yīng)用范圍

薄膜 用于薄膜、復(fù)合膜等包裝材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)準(zhǔn)確測(cè)定。

藥用鋁箔 測(cè)試藥用鋁箔與鋁箔、鋁箔與硬片質(zhì)檢的熱合強(qiáng)度。

PVC硬片 測(cè)試PVC硬片與藥用鋁箔的熱合強(qiáng)度。

熱封試驗(yàn)儀技術(shù)特征

★微電腦控制，大液晶顯示
★熱封壓力調(diào)節(jié)采用傳感系統(tǒng)
★數(shù)字P.I.D.溫度控制,設(shè)備全自動(dòng)化測(cè)試
★下置式雙氣缸同步回路,保證壓力均衡
★鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
★上下熱封頭獨(dú)立控溫
★快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用
★加長(zhǎng)的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口，并支持多種熱封面形式的定制
★手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
★熱封試驗(yàn)儀特制內(nèi)置快速降溫裝置，高效率
★防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全

主要參數(shù)

熱封溫度 室溫－300℃，控溫精度（±0.2℃）

熱封時(shí)間 0.01s～999.99s

熱封延遲時(shí)間 0.01s～999.99s

熱封壓強(qiáng) 0.05MPa～0.7MPa

熱封面積 330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】

熱封加熱形式 上下封頭雙加熱或單加熱

外形尺寸 550mmX360mmX470mm(長(zhǎng)寬高)

重量 44Kg

環(huán)境要求

氣源壓力 ≤0.7MPa

環(huán)境溫度 15℃-50℃

相對(duì)濕度 80%，無凝露

工作電源 220V 50Hz

熱封試驗(yàn)儀標(biāo) 準(zhǔn)

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB -2015、YBB OO152002- 2015、YBB -2015、YBB -2015、YBB-2015、YBBOO82004-2015、YBB-2015、YBB-2015

配 置

標(biāo)準(zhǔn)配置：熱封試驗(yàn)儀主機(jī)、腳踏開關(guān)

選 購(gòu) 件:空壓機(jī)、取樣刀

熱封袋封口熱合強(qiáng)度測(cè)試儀