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TFP104-000賀德克*探針原裝產品相關信息介紹

閱讀:753          發(fā)布時間:2022-1-10

今天要來為大家介紹的這款TFP104-000賀德克進口溫度探針,這款產品是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸,引出芯片訊號,再配合周邊測試儀器與軟件控制達到自動化量測的目的。探針卡應用在IC尚未封裝前,針對裸晶系以探針做功能測試,篩選出不良品、再進行之后的封裝工程。因此,探針卡是IC制造中對制造成本影響相當大的重要制程之一。

TFP 100 溫度探頭主要是為儲罐安裝而開發(fā)的。 采用 4 線設計的 PT 100 精密電阻器可以直接連接到 HYDAC 溫度開關 ETS 3800、ETS 380 和 ETS 1700。標準化的電氣連接也意味著可以輕松連接其他評估或控制系統(tǒng)(例如 PLC)。為了適應不同的應用和流體,一個 鍍鎳黃銅安裝套管,耐壓高達10 bar 作為附件提供。

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近年來半導體制程技術突飛猛進,超前摩爾定律預估法則好幾年,現(xiàn)階段已向7奈米以下挺進。產品講求輕薄短小,IC體積越來越小、功能越來越強、腳數(shù)越來越多,為了降低芯片封裝所占的面積與改善IC效能,現(xiàn)階段覆晶(Flip Chip)方式封裝普遍被應用于繪圖芯片、芯片組、存儲器及CPU等。上述高階封裝方式單價高昂,如果能在封裝前進行芯片測試,發(fā)現(xiàn)有不良品存在晶圓當中,即進行標記,直到后段封裝制程前將這些標記的不良品舍棄,可省下不必要的封裝成本。

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