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該儀器以電化學(xué)方法為主。熱化學(xué)方法為輔。即先將適量的原油加熱然后在電場作用下評(píng)選破乳劑。它與電脫鹽實(shí)際工況相近。評(píng)選結(jié)果較熱化學(xué)方法準(zhǔn)確、可靠、能同時(shí)評(píng)選6種破乳劑，或同一種破乳劑評(píng)選6種不同的加劑量，評(píng)選速度快，（約為熱化學(xué)方法的三倍）、耗電小、能耗為熱化學(xué)方法的十分之一。
瑞普儀器—全自動(dòng)凝點(diǎn)測(cè)試儀廈門

虹膜是每個(gè)人*的，具有*的性，安全等級(jí)來說是目前的。據(jù)業(yè)界透露，虹膜識(shí)別誤識(shí)率可低至百萬分之一，與之相比，指紋識(shí)別誤識(shí)率為再加上虹膜識(shí)別技術(shù)需要活體的虹膜信息，眼球剝離人體后，虹膜會(huì)隨瞳孔放大失去活性，將被機(jī)器拒識(shí)，因此，虹膜識(shí)別的安全性更高。6億市場，但仍面臨成本門檻虹膜識(shí)別的應(yīng)用方向可不僅是解鎖。早前，虹膜識(shí)別主要應(yīng)用在工業(yè)領(lǐng)域，比如煤礦行業(yè)考勤，很少能與大眾見面，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，它將有更廣闊的空間大展拳腳。
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該儀器電壓可調(diào)、溫度自由設(shè)定，操作簡便、迅速、結(jié)構(gòu)緊湊體積小，便于攜帶既適于實(shí)驗(yàn)室使用以適于現(xiàn)場服務(wù)，是評(píng)選破乳劑的一種較為理想的儀器。

“例如被廣泛看好的石墨烯，如果能在規(guī)?；瘧?yīng)用方面取得突破，將有望帶動(dòng)新一代信息技術(shù)、新能源、裝備制造等領(lǐng)域快速發(fā)展。"*有關(guān)負(fù)責(zé)人表示。筆者從《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》獲悉，新材料范圍廣、門類多、品種雜，“十二五"時(shí)期，根據(jù)材料的屬性、功能和未來趨勢(shì)，曾將新材料分為六大門類，初步搭建了新材料分類體系。“十三五"期間，《指南》將*基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵戰(zhàn)略材料、前沿新材料列為三大重點(diǎn)發(fā)展方向。在前沿新材料中，特別提到對(duì)石墨烯、增材制造材料、納米材料、超導(dǎo)材料等突破，并強(qiáng)化新材料產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新體系建設(shè)。

1. 處理量：1～10L/h（在此范圍內(nèi)可任意調(diào)節(jié)）。

2. 電脫鹽罐體積：10Lⅹ2

3. 電場強(qiáng)度：0～1500V/cm（交流）；直流電場：0～2100V/cm（在此范圍內(nèi)可任意調(diào)節(jié)）。

4. 系統(tǒng)工作壓力1Mpa，設(shè)計(jì)壓力不小于1.5Mpa。

5. 系統(tǒng)工作溫度0～180℃。

6. 油水混合單元采用剪切方式，強(qiáng)度可調(diào)，可滿擬現(xiàn)場要求或優(yōu)于現(xiàn)場要求。且滿足原油電脫鹽、脫鈣、脫水試驗(yàn)要求。

7. 裝置可以對(duì)不同性質(zhì)的原油進(jìn)行預(yù)處理，原油經(jīng)裝置兩級(jí)電脫鹽脫水后，含水不大于0.4%（分析方法GB/T260）。

8. 系統(tǒng)為兩級(jí)電脫水工藝，系統(tǒng)中流量調(diào)節(jié)、溫度控制、脫鹽罐脫水排放、系統(tǒng)壓力控制、混合強(qiáng)度的調(diào)節(jié)等為計(jì)算機(jī)自動(dòng)化控制?；騼x表盤直接操作控制。

9. 電脫水罐體及內(nèi)構(gòu)件材質(zhì)為316不銹鋼，泵體過流件、油水混合單元過流件、系統(tǒng)管線、閥件等為不銹鋼。

10. 裝置中通過串接掛片儀，可進(jìn)行腐蝕掛片試驗(yàn)。

11. 裝置操作具有手動(dòng)、自動(dòng)控制雙功能。

12. 通過流程切換，裝置要滿足稀油沉降、稠油沉降、稀油+電脫、稠油+電脫四種不同方式的原油破乳動(dòng)態(tài)模擬。

根據(jù)LEDinside的統(tǒng)計(jì)，2016年年底，廣東一大批LED企業(yè)被關(guān)停和整改。另一方面，國內(nèi)的加大了并購的能力。不管是產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部還是外部，整個(gè)的并購在不斷加速。另外，從需求角度來看，預(yù)計(jì)2017年LED芯片有效產(chǎn)能不足8500萬片，而需求超過9300萬片，有800萬片左右的供給缺口，整體芯片供不應(yīng)求。其次，從封裝領(lǐng)域來看，企業(yè)數(shù)量上的收縮比較明顯。高工的數(shù)據(jù)顯示，到2020年，封裝企業(yè)將僅剩下500家左右。