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FPC的性能
閱讀：650 發(fā)布時間：2025-2-11外觀測試：
檢查FPC連接器表面是否有起泡、開裂、分層等不良現(xiàn)象。
檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落。
FPC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度。
抗折性測試：測試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件是否有移位。
焊接測試：檢查有無假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷
電性能測試 ：
通斷測試：進行線路通斷測試，確保沒有開路或短路，導通電阻值要求≤1Ω。
可焊性測試：測試FPC焊盤上錫情況，是否良好。
裝機測試：將FPC裝在相應的設備上，檢查其功能是否正常。
可靠性測試 ：
拉力、彎折測試：測試FPC連接器的抗拉能力和彎折后的性能是否合格。
濕熱、高溫測試：在濕熱、高溫環(huán)境下，檢查FPC是否有變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現(xiàn)象。
高低溫存儲、工作測試：檢查FPC連接器在高低溫下的存儲狀態(tài)和工作狀態(tài)是否達標。
環(huán)境性能測試 ：
耐電壓測試：測試FPC在不同電壓下的絕緣性能。
耐彎折測試：模擬FPC在實際使用中的彎折情況，檢查導電性和結構完整性。
耐焊接性測試：測試FPC的焊接性能和耐久性。
耐溫濕測試：檢測FPC在高濕環(huán)境下的絕緣性能和穩(wěn)定性。
鹽霧測試：檢查FPC在鹽霧環(huán)境下的耐腐蝕性能。
材料選擇與生產(chǎn)階段的質(zhì)量把控 ：
基材選擇：檢查柔性覆銅板的材質(zhì)，如聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）等，確保材料符合規(guī)范。
銅箔質(zhì)量：觀察銅箔的表面質(zhì)量，測試銅箔的厚度均勻性和導電性。
覆蓋膜和膠黏劑：檢查覆蓋膜的材質(zhì)、厚度和附著力，檢驗膠黏劑的粘性和固化性能。
原材料進料檢驗：檢測基材、銅箔、覆蓋膜的厚度、表面質(zhì)量及性能參數(shù)，確保材料符合規(guī)范。
最終檢驗 ：
外觀與結構檢驗：檢查元器件貼裝是否整齊、正中，無偏移、歪斜現(xiàn)象，型號規(guī)格正確，無漏貼、錯貼情況。板面清潔度，無影響外觀的錫膏、異物和斑痕，焊接位置無松香、助焊劑殘留。尺寸與平整度，PCBA的尺寸需符合設計要求，誤差在±0.5mm以內(nèi)，板面應平行于平面，無凸起變形。
電氣性能檢驗：絕緣電阻測試，檢測PCBA之間或PCBA與外界之間的絕緣性能，一般要求絕緣電阻大于1000MΩ。電流與電壓測試，檢測PCBA在不同輸入電壓和輸出負載下的電流、電壓是否正常。阻抗匹配，檢查輸入輸出阻抗是否匹配，以保證信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。
功能與環(huán)境適應性檢驗：功能測試，模擬實際使用環(huán)境，檢驗PCBA能否按照設計預期執(zhí)行所有功能。環(huán)境適應性測試，包括高低溫測試、濕度測試、振動和沖擊測試等，以驗證PCBA在不同環(huán)境條件下的可靠性和穩(wěn)定性