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閱讀：1334 發(fā)布時(shí)間：2013-3-1

利用電子顯微鏡觀察界面生成物與界面處之細(xì)微孔洞

銲錫中銅含量對(duì)于Sn-3.0Ag-xCu覆晶銲錫接點(diǎn)之界面反應(yīng)研究

在本研究中，將探討150°C之時(shí)效處理與介于-55°C至125°C之溫度循環(huán)測(cè)試對(duì)于Sn-2.3Ag與Sn-3.0Ag-xCu覆晶銲錫接點(diǎn)之界面反應(yīng)之影響。

在Sn-2.3Ag或Sn-3.0Ag-xCu銲錫凸塊與晶片間之金屬凸塊結(jié)構(gòu)為Ni/Al/Cu/SiO2，而PCB上之銲錫凸塊之結(jié)構(gòu)為Au/electroless Ni/Cu。

此外，銲錫中之銅含量在界面反應(yīng)中所扮演之角色也是本研究的重點(diǎn)之一。

金線與鋁墊間之固態(tài)反應(yīng)研究

在積體線路封裝中，晶片與導(dǎo)線架之間的連接目前仍然主要是利用打線接合技術(shù)。在本研究中，將探討150°C時(shí)效處理對(duì)于Au-Cu wire/Al-Cu pad

接點(diǎn)處之界面反應(yīng)之影響。試片經(jīng)過(guò)研磨、拋光后，再利用PECS （precision etching and coating system）進(jìn)行離子蝕刻。

試片經(jīng)過(guò)離子蝕刻后，將易于利用場(chǎng)發(fā)射電子顯微鏡（FE-SEM）觀察界面生成物與界面處之細(xì)微孔洞。

實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)界面生成物會(huì)隨著時(shí)效處理時(shí)間之增加而產(chǎn)生相變化，因此在本研究中將藉由顯微結(jié)構(gòu)的觀察與定量分析之結(jié)果，探討界面相變化之情形。

參考資料：

http://www.xianweijing.org/