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應(yīng)力篩選規(guī)范列表
應(yīng)力篩選規(guī)范：
MIL-202C-106、107
電子及電器部件試驗方法標準
MIL-781
可靠性試驗方法手冊
HB/Z213
機載電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選指南
HB6206
機載電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法
JESD22-A109-A
器密試驗方法
TE000-AB-GTP-020
環(huán)境應(yīng)力篩選要求與海軍電子設(shè)備應(yīng)用
CFR-Title 47-Chapter I-68.302
美國聯(lián)邦通訊委員會環(huán)境仿真
GJB/Z34
電子產(chǎn)品定量環(huán)境應(yīng)力篩選指南
HB/Z213
組件級環(huán)境應(yīng)力篩選
溫度循環(huán)：
EC 68-2-14
溫度變化
MIL-STD-2164
電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法=GJB1032-1990
GJB1032-1990
電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法
DOD-HDBK-344
電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選=GJB/Z34-1993
NABMAT-9492
美軍海軍制造篩選
JIS C5030
熱循環(huán)試驗
零件預燒試驗：
MIL-STD-883,Method 1008
預燒
MIL-STD-883,Method 1015
(IC類預燒)
MIL-STD-750,Method 1038
(二極管類預燒)
MIL-STD-750,Method1039
晶體管類預燒)
MIL-STD-883,Method 1010
溫度循環(huán)
MIL-M-38510
軍用微型電路的一般規(guī)格
MIL-S-19500
半導體器件要求和特點
系統(tǒng)預燒：
MIL-781
可靠性設(shè)計鑒定與生產(chǎn)接收試驗
MIL-810
美國軍標環(huán)境工程考慮和實驗室試驗