目錄:瑞典百歐林科技有限公司>>QSense 石英晶體微天平>>聯(lián)用模塊>> QCM-D濕度模塊
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
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濕度模塊是與QSense® Explorer和Analyzer系統(tǒng)兼容的可選模塊。芯片表面通過Gore薄膜*與樣品溶液分開，從而在芯片上方形成空氣層。流過Gore薄膜的飽和鹽溶液在芯片表面上方的空氣層中產(chǎn)生特定及受控的相對濕度。芯片上方的濕度平衡非?？焖?，為實(shí)時(shí)實(shí)驗(yàn)提供了可能性。實(shí)驗(yàn)一般分兩步進(jìn)行：1.通過例如旋涂等方法將感興趣的薄膜涂覆在芯片表面。2.將處理好的芯片放入濕度模塊中，測量樣品吸收或者釋放氣體的量。典型的應(yīng)用是測量高分子聚合物或纖維素膜的溶脹。GORE是W.L. Gore & Associates.公司的商標(biāo)。
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