晶圓等離子清洗機(jī)晶圓光刻膠去除工藝蝕刻 ，等離子清洗機(jī)應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)
 a.硅片、晶圓制造:光刻膠的去除；
 b.微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS): SU-8 膠的去除；
c.芯片封裝:引線焊盤(pán)的清潔、倒裝芯片底部填充、改善封膠的粘合效果；
d.失效分析:拆裝；e.電連接器、航空插座等。

等離子體清洗機(jī)去除晶圓表面光刻膠

等離子體清洗機(jī)在處理晶圓表面光刻膠時(shí)，等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機(jī)物，也可以通過(guò)等離子清洗機(jī)活化和粗化作用，對(duì)晶圓表面進(jìn)行處理，能有效提高其表面浸潤(rùn)性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法，等離子體清洗機(jī)干式處理的可控性更強(qiáng)，一致性更好，并且對(duì)基體沒(méi)有損害。