等離子清洗機可用于清洗、刻蝕、活化和表面準備等。主要是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面,從而實現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等目的。

微波等離子清洗機采用高密度微波等離子技術(shù)，用于半導體生產(chǎn)中晶圓的清潔和等離子體預處理，微波等離子高度活性、高效，且不會對電子裝置產(chǎn)生離子損害。
微波等離子體清洗機是下列用途的理想方式：·等離子體表面改性·有機物表面等離子體清潔
·邦定強度增強 ·等離子體刻蝕應用·等離子體灰化應用 ·增強或減弱浸潤性·去殘膠以及內(nèi)腐蝕(深腐蝕)應用·焊接前進行表面清潔、去除焊劑、引線鍵合之前的表面準備·消除表面污染、表面消毒

微波等離子清洗機的應用·防止包封分層·提高焊線質(zhì)量·增加鍵合強度·光刻膠剝離或灰化清洗

·微電子元件，電路板上的鉆孔或銅線框架·提高可靠性，尤其是多接口的高級封裝 ·產(chǎn)生親水或疏水表面

微波等離子清洗機采用先進微波技術(shù) ，清洗干凈*，無殘留成份，無需干燥處理，無廢水，符合環(huán)保要求

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