等離子清洗機(jī)在光電行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)，抑或汽車制造行業(yè)、生物醫(yī)療行業(yè)等等，都有著實(shí)際的應(yīng)用。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的低溫等離子清洗機(jī)表面處理技術(shù)在引線鍵合上面具有重要作用，等離子清洗機(jī)能很有效地提高半導(dǎo)體元器件的可靠性，提高打線的合格率。

等離子清洗機(jī)能輕松解決半導(dǎo)體元器件脫焊、虛焊和引線鍵合強(qiáng)度低的缺陷，大大減少鍵合失靈造成的產(chǎn)品失效現(xiàn)象，保障產(chǎn)品的長期高可靠性。并且等離子清洗機(jī)是一種重要的干法清洗方式，其應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，具有廣適性，能夠?qū)ξ廴疚锊环植牧蠈?duì)象進(jìn)行清洗和處理，經(jīng)過等離子清洗機(jī)的處理能提高器件表面活性，提高鍵合強(qiáng)度，改進(jìn)拉力均勻性。從而使鍵合工藝獲得更好的質(zhì)量和成品率。

低溫等離子清洗機(jī)的表面處理技術(shù)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用非常廣泛，具體可以體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

等離子處理設(shè)備用于晶圓清洗，清除光刻膠；

等離子處理機(jī)能提高塑封材料和產(chǎn)品粘接的可靠性，降低分層的可能性；

在封裝點(diǎn)銀膠前，可以使工件的表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠平鋪以及芯片粘貼，于此同時(shí)還能夠減少銀膠的使用量，從而降低成本；

在BGA貼裝前對(duì)PCB上的焊盤采取等離子表面清洗設(shè)備可使焊盤表面達(dá)到清潔、粗化和活化的處理效果，能夠有效提高BGA貼裝的一次成功率；

等離子清洗機(jī)還可用在引線鍵合前的清洗，如清潔焊盤，改進(jìn)焊接條件，提高焊接可靠性即合格率；

等離子清洗機(jī)能幫助引線框架清洗，經(jīng)等離子體清洗機(jī)的處理能夠達(dá)到引線框架表面的超潔凈和活化的處理效果，提升芯片的粘接質(zhì)量

等離子清洗機(jī),對(duì)各種材料表面進(jìn)行清潔,活化,激活,提高表面附著力

有利于環(huán)保、清洗均勻性好和具有三維處理能力的等離子清洗機(jī)是微電子封裝中理想設(shè)備。