等離子清洗機在IC封裝應(yīng)用增強附著力、結(jié)合力，去除有機污染物、油類或油脂

等離子清洗機是無任何環(huán)境污染的干法清洗方式。真空狀態(tài)下的等離子作用能夠基本去除材料表面的無機/有機污染，提高材料的表面活性， 增加引線的鍵合能力，防止封裝的分層。

等離子清洗機在IC芯片封裝中的應(yīng)用 避免粘接脫層或虛焊，等離子體清洗機在IC封裝行業(yè)中的應(yīng)用主要在以下幾個方面：

1）點膠裝片前 工件上如果存在污染物，在工件上點的銀膠就 生成圓球狀，大大降低與芯片的粘結(jié)性，采用等離子清洗機能增加工件表面的親水性，可以提高點膠 的成功率，同時還能夠節(jié)省銀膠使用量，降低了生產(chǎn)成本。

2）引線鍵合前 封裝芯片在引線框架工件上粘貼后，必須要經(jīng)過高溫固化。假如工件上面存在污染物，這些污染物會導(dǎo)致引線與芯片及工件之間焊接效果差或黏附 性差，影響工件的鍵合強度。等離子體清洗機運用在引線鍵合前，會明顯提高其表面活性，從而提高工件的鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。