等離子清洗機在IC芯片封裝中的應(yīng)用,避免粘接脫層或虛焊. 在IC芯片制造領(lǐng)域，等離子清洗機已經(jīng)成為不可替代的干式清洗工藝。無論是注入還是鍍在晶圓上，同樣可以達(dá)到我們低溫等離子體的效果：去除氧化膜、有機物、去除掩膜等超凈化處理和表面活性，提高晶圓表面的潤濕性。產(chǎn)生這些問題的主要原因是：柔性印刷電路板和芯片表面的污染物，如顆粒污染源、氧化層、有機殘留物等。由于上述污染物的存在，芯片與框架基板之間的銅引線沒有焊接，或者存在虛焊。等離子清洗機作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。在集成電路的制程中，會產(chǎn)生許多種類的污染物，包括氟化樹脂、氧化物、環(huán)氧樹脂、焊料、光刻蝕劑等，這些污染物將嚴(yán)重影響集成電路及其元器件的可靠性和合格率。等離子清洗機作為一種能有效去除表面污染物的工藝技術(shù)被廣泛應(yīng)用于集成電路的制程中。

等離子清洗機主要是利用活性等離子體對材料表面進(jìn)行物理負(fù)電子或化學(xué)變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。

等離子清洗機應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域，是批量生產(chǎn)中提高產(chǎn)品良率和可靠性的重要工藝措施，。微波集成電路采用等離子清洗機可以有效清除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤性，因此在引線鍵合前采用等離子清洗機能大大降低鍵合的失效率，提高產(chǎn)品的可靠性。