等離子清洗機(jī)表面處理設(shè)備具有成本低、無(wú)廢棄物、無(wú)污染等顯著優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)可以得到傳統(tǒng)的化學(xué)方法難以達(dá)到的處理效果；目前低溫等離子清洗機(jī)表面處理設(shè)備被廣泛應(yīng)用于金屬、微電子、聚合物、生物功能材料、低溫滅菌及污染治理等多種領(lǐng)域。

等離子清洗機(jī)IC半導(dǎo)體行業(yè)清洗活化能，去除表面膠渣提高流動(dòng)增強(qiáng)灌膠均勻性結(jié)合性

等離子清洗機(jī)適用于對(duì)原料和半成品每一步可能存在的雜質(zhì)進(jìn)行清洗，以避免雜質(zhì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和下游產(chǎn)品的性能，等離子清洗設(shè)備對(duì)于單晶硅的生產(chǎn)、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵工藝以及封裝工藝中的使用都是不可少的。

在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過(guò)程中，受材料、工藝以及環(huán)境的影響，晶圓芯片表面會(huì)存在肉眼看不到的各種微粒、有機(jī)物、氧化物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)，而等離子清洗機(jī)是非常適合的工藝方法。在不破壞晶圓芯片及其他所用材料的表面特性、熱學(xué)特性和電學(xué)特性的前提下，清洗去除晶圓芯片表面的有害沾污雜質(zhì)物，對(duì)半導(dǎo)體器件功能性、可靠性、集成度等顯得尤為重要

等離子清洗機(jī)并不會(huì)破壞被處理的材料或者產(chǎn)品的固有特性，發(fā)生改變的僅僅是表面納米級(jí)的厚度，被清洗的材料或產(chǎn)品表面污染物被去除，分子鍵打開(kāi)后極其微小的結(jié)構(gòu)變化，形成一定的粗糙度或者是在表面產(chǎn)生親水性的官能基，使得金屬焊接的可靠性增強(qiáng)、不同材料之間的結(jié)合力提高等，從而提高產(chǎn)品的信賴度、穩(wěn)定性，延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。