等離子清洗機(jī)活化刻蝕、去膠，增強(qiáng)可焊性、推拉力和附著力，明顯改善產(chǎn)品后續(xù)工藝的膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜的附著力和良品率。

等離子清洗在PCB/FPC行業(yè)中的應(yīng)用主要包括以下幾個(gè)大的方面：

1、HDI板

等離子體清洗機(jī)能去除激光鉆孔后形成的碳化物，刻蝕和活化導(dǎo)通孔，提高PHT工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材分層。

2、等離子清洗機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)FPC板多層軟板的孔壁除殘膠，補(bǔ)強(qiáng)材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜）

3、軟硬結(jié)合板

由于軟硬結(jié)合板是由幾種不同的材料層壓在一起組成，由于其熱膨脹系數(shù)的不一致性，孔壁及層與層之間的線路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象，提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結(jié)合力，是軟硬結(jié)合板質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。

傳統(tǒng)工藝采用化學(xué)藥水濕法工藝，其藥水的特性非強(qiáng)酸性即強(qiáng)堿性，這都會(huì)對(duì)聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等產(chǎn)生不利。等離子體清洗機(jī)易于通過氧和氟化物如CF4的活化清除穿孔內(nèi)的殘?jiān)?，由等離子體釋放的氧和氟的激子通過化學(xué)刻蝕作用攻擊樹脂污漬，從而使得穿孔得到清潔。

利用等離子體清洗設(shè)備對(duì)材料表面的清潔、粗化、活化作用的干法處理技術(shù)，不但可以得到良好的可靠性和結(jié)合力，并能克服傳統(tǒng)工藝的缺陷，實(shí)現(xiàn)無排放的綠色環(huán)保工藝。

4、Teflon板

類似于特氟龍這樣材質(zhì)的高頻微波板，由于其材料的表面能非常低，通過等離子清洗機(jī)對(duì)其孔壁和材料表面進(jìn)行活化，提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔，消除孔銅和內(nèi)層銅高溫?cái)嗔驯椎痊F(xiàn)象：提高阻焊油墨與絲印字符的附著力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。

5、BGA貼裝

隨著信息處理量的不斷加大以及芯片運(yùn)算速度的提高，IC封裝領(lǐng)域愈來愈多的采用高集成度的BGA封裝形式，與之相對(duì)應(yīng)的PCB上BGA Pad也大規(guī)模的出現(xiàn)，一顆IC的BGA焊點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的Pad往往達(dá)到幾百甚至幾千個(gè)，其每一點(diǎn)焊接的可靠性變得越來越重要，成為BGA貼裝良率的關(guān)鍵。

在BGA貼裝前對(duì)PCB上的Pad用等離子體清洗機(jī)進(jìn)行表面處理，可使Pad表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率。

6、化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面、金手指表面清潔

可焊性改良，杜絕虛焊，上錫不良，提高強(qiáng)度和信賴性。