等離子清洗機用于LCD提高光學(xué)性能、LED提高光電轉(zhuǎn)換效率、IC和PCB提高電性能及耐久性、SMT提升焊接可靠性以及BGA表面處理,通過清除污染和改善物理化學(xué)性能,有效提升了各類電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。

等離子處理設(shè)備清洗各種形狀和材料的物體包括金屬、塑料、陶瓷等表面的各種污漬、油脂、附著物等,提高材料的潔凈度。

等離子清洗機提高材料表面附著力,活化,涂覆,刻蝕

現(xiàn)在從LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA等方面介紹等離子表面處理設(shè)備在電子制造中的應(yīng)用

LCD是液晶顯示器的英文簡稱，是一種能夠?qū)㈦娦盘栟D(zhuǎn)化為光信號的顯示器。等離子表面處理設(shè)備用于LCD的背光模塊中。通過等離子清洗機處理使背光模塊的表面更加平整，提高光的反射率和透射率，從而提高LCD的亮度和清晰度。

等離子清洗機在LCD液晶行業(yè)中的應(yīng)用

在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當(dāng)芯片在高溫下粘結(jié)硬化時，基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)填料的表面。有時，銀漿和其他連接劑溢出來污染粘合填料。如果在熱壓結(jié)合工藝前通過等離子清洗機去除這些污染物，可大大提高熱壓結(jié)合的質(zhì)量。等離子清洗機提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤濕性，LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高，并且線路腐蝕問題也得以減少。

LED是發(fā)光二極管的英文簡稱，是一種半導(dǎo)體器件。等離子表面處理設(shè)備用于LED的制造中點銀膠、固晶前處理、LED封裝，去除污染物，增強粘合度，減少氣泡，提高發(fā)光率'等離子清洗機去除LED表面的氧化物和雜質(zhì)，提高LED的光電轉(zhuǎn)換效率，從而提高LED的亮度和能效。

IC是集成電路的英文簡稱，是電子產(chǎn)品中核心的部件之一。等離子清洗機表面處理設(shè)備用于IC的制造中去除IC表面的氧化物和雜質(zhì)，提高IC的性能和可靠性。

等離子清洗機快速提高表面環(huán)氧樹脂流動性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤濕性，可以減少芯片與基板之間的分層，提高導(dǎo)熱性，提高IC的可靠性和穩(wěn)定性.

PCB是印刷電路板的英文簡稱，是電子產(chǎn)品中的重要組成部分。等離子清洗機去除PCB表面的氧化物和雜質(zhì)，提高PCB的導(dǎo)電性和耐腐蝕性，從而提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

等離子清洗機對芯片以及其他各類電子元件與PCB板焊接進行處理能將基材表面的微觀污染物去除，以達到在實際的焊接當(dāng)中，提高芯片附著力，增加焊接強度的作用。

等離子清洗設(shè)備能去除機械鉆孔后殘留的環(huán)氧樹脂和碳化物，防止鍍銅層與孔壁之間出現(xiàn)連接，同時也會去除內(nèi)層銅導(dǎo)線附近的環(huán)氧樹脂，增強通鍍層與內(nèi)層銅的結(jié)合性。

SMT是表面貼裝技術(shù)的英文簡稱，是一種電子元器件的安裝工藝。等離子清洗機表面處理設(shè)備用于SMT的制造中去除電子元器件表面的氧化物和雜質(zhì)，提高電子元器件的焊接性能和可靠性。

BGA是球柵陣列封裝的英文簡稱，是一種高密度封裝技術(shù)。等離子表面處理設(shè)備去除BGA表面的氧化物和雜質(zhì)，提高BGA的焊接性能和可靠性。

在電子制造中等離子處理設(shè)備應(yīng)用于新材料、新工藝和新設(shè)備中，以滿足不斷提升的產(chǎn)品性能和質(zhì)量需求。